中國圖形處理器行業有望進入大爆發時代。對于這次發布的產品還是非常有信心的，它會成為業界非常領先的產品。到目前為止，我們已經申請了超過10項專利，其中有5項已經獲得了批準。

架構先進，亮點突出“玲瓏”ISP處理器依照不同場景的數據處理需求劃分為多個系列產品。此次發布的i3系列是比較輕量級的，主要針對低功耗的輕量級應用場景，支持2K視頻處理及單路視頻信號接入處理，其綜合時鐘頻率大概在400MHz左右，并且能夠達到500萬像素、60fps的實時處理效果。

與之相比，i5系列主打的則是中高端市場應用，支持4K視頻及多路視頻信號接入處理，在臺積電16nm工藝水平上綜合時鐘頻率可以跑到600MHz，并且能夠達到800萬像素、60fps的實時處理速度。

LM75ADP數據表

制造商: NXP

產品種類: 板上安裝溫度傳感器

RoHS:  詳細信息  

輸出類型: Digital

配置: Local

準確性: +/- 3 C

電源電壓-最小: 2.8 V

電源電壓-最大: 5.5 V

接口類型: I2C

分辨率: 11 bit

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 125 C

關閉: Shutdown

溫度閾值: Programmable

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-8

產品: Sensor with Overtemp

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

輸出電流: 10 mA  

系列: LM75A  

商標: NXP Semiconductors  

工作電源電流: 100 uA  

產品類型: Temperature Sensors  

工廠包裝數量: 2500  

子類別: Sensors  

零件號別名: 935269776118  

單位重量: 24 mg

驍龍888是完全的集成式5G SOC，與驍龍865不同的是，驍龍888所采用的全新集成式驍龍X60基帶，讓驍龍888在5G通信上的功耗更低。驍龍X60 5G基帶同樣基于5nm制程工藝打造，相比起X50的10nm和X55的7nm，5nm工藝在發熱量和功耗上都會有非常明顯的改善，同時體積也會更小。

芯片的升級帶來的性能提升和功耗表現究竟如何，最終還是終端產品說了算。科技的進步帶給我們的，必定是更升級的使用體驗，這不僅僅是消費者和手機廠商的需求，更是激勵芯片廠商不斷前進的最終方向。

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