芯片以線速高達16個快速以太網(10/100Mbps)和兩個千兆比特以太網不阻塞端口來交換這種通信量。

為了這些芯片，Zarlink也提供以太網管理軟件套件，允許設計者很快地建立完整第二層網絡解決方案。這種經濟的封裝用在背板上，它僅需要套件所提供的驅動器和協議中一個子集。

在嚴重擁擠不堪的條件下，延遲范圍時序安排保證輸出延遲小于160微秒，而擁擠管理用加權隨機早期檢測來獲得。

制造商:Renesas Electronics 產品種類:視頻 IC 類型:Video IC 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-16 高度:3.3 mm 長度:19.05 mm 寬度:6.35 mm 商標:Renesas / Intersil 產品類型:Video ICs 子類別:Video ICs 單位重量:1.628 g

集成度最高的GSM/GPRS手機系統解決方案LMX3888。該系統解決方案為手機制造商在模塊和芯片組平臺集成了模擬和無線功能，如音頻，功率管理，藍牙連接，圖像接口，基帶和RF功能。

由于National公司在模擬產品的設計，封裝和制造上深有造詣，該集成模塊和芯片組使GSM/GPRS手機有高質量的聲音，更長的電池壽命和圖像功能。

集成的芯片組給客戶提供完全個性化的解決方案，模塊是為需要完整的GSM/GPRS引擎的ODM/OEM設計的，它能使產品能更快走向市場。芯片組和模塊都伴隨有開發工具。