開案HD解析度的中低階LTPS智能機
發布時間:2021/1/24 8:23:28 訪問次數:307
臺積電7nm先進制程工藝，集成460億個晶體管，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。
通用型智能芯片產品，形成智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡三大業務。此次推出的思元290智能芯片是面向云端場景的AI訓練推理芯片，也是首款應用于云端場景的7nm工藝芯片，此前寒武紀在云端已推出思元100、思元270芯片，均采用的是16nm工藝。
算力、算法、數據是人工智能發展的三大要素，隨著這幾年AI的逐步發展，算力的核心地位更為突出，而云端訓練對AI算力的要求更為苛刻。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU 封裝:Tray 商標:STMicroelectronics 濕度敏感性:Yes 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量2940 子類別:Microcontrollers - MCU 單位重量:6.615 g
具有低位價格優勢的剛性AMOLED面板進一步侵蝕LTPS液晶屏市場份額，由于擁有最大LTPS液晶屏使用量的華為需求下修，LTPS產線稼動受到一定程度影響，部分LTPS廠商持續加大Notebook和車載產品的比重，同時開案HD解析度的中低階LTPS智能機等產品填補產能缺口；
夏普（Sharp）收購的日本JDI白山工廠仍將主要生產蘋果iPhone產品。京東方成功打入蘋果iPhone供應鏈，于2020年12月起開始量產蘋果iPhone屏幕，此次為蘋果生產的產品為iPhone12搭載的6.1寸柔性AMOLED屏幕，另外兩家供應商為SDC及LGD.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
臺積電7nm先進制程工藝，集成460億個晶體管，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。
通用型智能芯片產品，形成智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡三大業務。此次推出的思元290智能芯片是面向云端場景的AI訓練推理芯片，也是首款應用于云端場景的7nm工藝芯片，此前寒武紀在云端已推出思元100、思元270芯片，均采用的是16nm工藝。
算力、算法、數據是人工智能發展的三大要素，隨著這幾年AI的逐步發展，算力的核心地位更為突出，而云端訓練對AI算力的要求更為苛刻。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU 封裝:Tray 商標:STMicroelectronics 濕度敏感性:Yes 處理器系列:ARM Cortex M 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量2940 子類別:Microcontrollers - MCU 單位重量:6.615 g
具有低位價格優勢的剛性AMOLED面板進一步侵蝕LTPS液晶屏市場份額，由于擁有最大LTPS液晶屏使用量的華為需求下修，LTPS產線稼動受到一定程度影響，部分LTPS廠商持續加大Notebook和車載產品的比重，同時開案HD解析度的中低階LTPS智能機等產品填補產能缺口；
夏普（Sharp）收購的日本JDI白山工廠仍將主要生產蘋果iPhone產品。京東方成功打入蘋果iPhone供應鏈，于2020年12月起開始量產蘋果iPhone屏幕，此次為蘋果生產的產品為iPhone12搭載的6.1寸柔性AMOLED屏幕，另外兩家供應商為SDC及LGD.
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