IMC-Hall® 技術無磁芯技術的優點磁芯的解決方案
發布時間:2021/1/29 18:26:48 訪問次數:288
R&S®SMM100A具有從6 GHz到44 GHz的六個最大頻率范圍選件和四個從120 MHz到1 GHz的調制帶寬選件來滿足所有主要設備的頻帶需求。
用戶只需輸入一個密鑰代碼即可隨時根據需要升級儀器的功能。
用戶可以使用帶有內部基帶發生器的實時信號生成功能,現場配置參數產生信號,也可以使用任意波形發生器(ARB)播放用R&S®WinIQSIM2™仿真軟件定義的波形。
R&S®SMM100A具有高達2 Gsample采樣點深度的大ARB內存和最大1.2 Gsample/s的高采樣率。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 程序存儲器大小:512 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:180 MHz 輸入/輸出端數量:81 I/O 數據 RAM 大小:128 kB 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 長度:14 mm 產品:MCU+FPU 程序存儲器類型:Flash 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, HDMI, I2C, I2S, SAI, SDIO, SPI, USART, USB 模擬電源電壓:3.3 V DAC分辨率:12 bit I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:14 Timer 處理器系列:STM32 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:1.7 V 單位重量:1.319 g
在低于1 GHz的 698至960 MHz頻段中,于140 x 75 mm大小的接地平面上測得的平均效率約為70%。在1,710至2,690 MHz的中高頻范圍內,根據安裝位置的不同,平均效率約為60%。
IMC-Hall® 技術也具有無磁芯技術的許多優點,如采用表面貼裝解決方案更適合打造小型組件(相比之下,通孔式封裝則較為復雜,基于磁芯的解決方案往往需要特定的引線彎曲/成型工藝)。
對于生產使用,Multi-Segment模式通過在各個基帶信號之間的快速切換,進一步加快了測試序列的速度。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
R&S®SMM100A具有從6 GHz到44 GHz的六個最大頻率范圍選件和四個從120 MHz到1 GHz的調制帶寬選件來滿足所有主要設備的頻帶需求。
用戶只需輸入一個密鑰代碼即可隨時根據需要升級儀器的功能。
用戶可以使用帶有內部基帶發生器的實時信號生成功能,現場配置參數產生信號,也可以使用任意波形發生器(ARB)播放用R&S®WinIQSIM2™仿真軟件定義的波形。
R&S®SMM100A具有高達2 Gsample采樣點深度的大ARB內存和最大1.2 Gsample/s的高采樣率。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:ARM微控制器 - MCU 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 程序存儲器大小:512 kB 數據總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:180 MHz 輸入/輸出端數量:81 I/O 數據 RAM 大小:128 kB 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 長度:14 mm 產品:MCU+FPU 程序存儲器類型:Flash 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, HDMI, I2C, I2S, SAI, SDIO, SPI, USART, USB 模擬電源電壓:3.3 V DAC分辨率:12 bit I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:16 Channel 計時器/計數器數量:14 Timer 處理器系列:STM32 產品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:1.7 V 單位重量:1.319 g
在低于1 GHz的 698至960 MHz頻段中,于140 x 75 mm大小的接地平面上測得的平均效率約為70%。在1,710至2,690 MHz的中高頻范圍內,根據安裝位置的不同,平均效率約為60%。
IMC-Hall® 技術也具有無磁芯技術的許多優點,如采用表面貼裝解決方案更適合打造小型組件(相比之下,通孔式封裝則較為復雜,基于磁芯的解決方案往往需要特定的引線彎曲/成型工藝)。
對于生產使用,Multi-Segment模式通過在各個基帶信號之間的快速切換,進一步加快了測試序列的速度。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)