在更小的芯片面積上有更多的邏輯單元采用90nm技術
發布時間:2023/5/29 19:11:32 訪問次數:47
雖然μC/OS-II操作系統具有很高的實時性，但不像WINCE、uCLinux等操作系統那樣 有良好的圖形界面支持。所以，在使用液晶和觸摸屏的情況下需要移植用戶圖形接口程序。
這里使用的是μC/GUI。μC/GUI是一個軟件模塊集合，通過該模塊可以在我們的嵌入式產品 中加入用戶圖形接口（GUI）。
μC/GUI 具有很高的執行效率，并且與處理器和LCD控制器相獨立。該模塊可以工作在單任務或者多任務環境，可以支持不同大小的顯示方式。
福建芯鴻科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
產品種類: 電源開關 IC - 配電
RoHS: 詳細信息
類型: High Side
輸出端數量: 1 Output
輸出電流: 1.25 A
電流限制: 2 A
導通電阻—最大值: 150 mOhms
運行時間—最大值: 1 ms
空閑時間—最大值: 5 ms
工作電源電壓: 2.8 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SON-8
系列: TPS2115A
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產品: Power Multiplexers
商標: Texas Instruments
開發套件: TPS2115AEVM-061
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 2.5 W
產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數量: 3000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.8 V
單位重量: 24 mg
通過在減小了的Spartan-3 FPGA芯片上最大化I/O數, Xilinx公司的CPI要比同類競爭解決方案節省40%.
由于采用了90nm技術,在更小的芯片面積上有更多的邏輯單元,因此,CPL要比同類解決方案節省多達36%.
Spartan-3 FPGA有最多嵌入區塊和分布式RAM,多達784個I/O.它的嵌入式XtremeDSP功能有專用的18x18乘法器,每秒能進行3300億次乘法和累加算法(MAC).
Spartan-3 FPGA支持23個一流的并行I/O,包括有PCI礙32.33和PCI 64/33以及其它用于通信和網絡的流行的并行連接核.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
雖然μC/OS-II操作系統具有很高的實時性，但不像WINCE、uCLinux等操作系統那樣 有良好的圖形界面支持。所以，在使用液晶和觸摸屏的情況下需要移植用戶圖形接口程序。
這里使用的是μC/GUI。μC/GUI是一個軟件模塊集合，通過該模塊可以在我們的嵌入式產品 中加入用戶圖形接口（GUI）。
μC/GUI 具有很高的執行效率，并且與處理器和LCD控制器相獨立。該模塊可以工作在單任務或者多任務環境，可以支持不同大小的顯示方式。
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產品種類: 電源開關 IC - 配電
RoHS: 詳細信息
類型: High Side
輸出端數量: 1 Output
輸出電流: 1.25 A
電流限制: 2 A
導通電阻—最大值: 150 mOhms
運行時間—最大值: 1 ms
空閑時間—最大值: 5 ms
工作電源電壓: 2.8 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SON-8
系列: TPS2115A
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產品: Power Multiplexers
商標: Texas Instruments
開發套件: TPS2115AEVM-061
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 2.5 W
產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數量: 3000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.8 V
單位重量: 24 mg
通過在減小了的Spartan-3 FPGA芯片上最大化I/O數, Xilinx公司的CPI要比同類競爭解決方案節省40%.
由于采用了90nm技術,在更小的芯片面積上有更多的邏輯單元,因此,CPL要比同類解決方案節省多達36%.
Spartan-3 FPGA有最多嵌入區塊和分布式RAM,多達784個I/O.它的嵌入式XtremeDSP功能有專用的18x18乘法器,每秒能進行3300億次乘法和累加算法(MAC).
Spartan-3 FPGA支持23個一流的并行I/O,包括有PCI礙32.33和PCI 64/33以及其它用于通信和網絡的流行的并行連接核.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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