低電容降低封裝的噪音光耦合器的CMR性能
發布時間:2021/2/2 13:26:12 訪問次數:284
FODM452和FODM453有高速晶體管,它和高效率紅外發光二極管(LED)耦合.
產品的光電二極管和晶體管的集電極分離,和傳統的光電晶體管檢測器相比,大大地改善了帶寬.由于對硅光電檢測器采用了有所有權的屏蔽方法以及共平面封裝結構,這些光耦合器有優異的CMR性能.
這種共平面結構,輸入和輸出引線框在同一平面上,而傳統的結構的輸入和輸出引線框則是平行的.
共平面封裝降低了隔離層的表面積,輸入和輸出引線框是分離的,從而降低了輸入到輸出的電容.這種低電容降低了由封裝所耦合的噪音.
制造商:Molex產品種類:可插拔接線端子RoHS: 產品:Plugs位置數量:18 Position節距:5.08 mm端接類型:Screw電流額定值:15 A電壓額定值:300 V線規最小值:22 AWG線規最大值:12 AWG線規量程:22 AWG to 12 AWG系列:顏色:Black外殼材料:Nylon安裝角:Vertical商標:Molex可燃性等級:UL 94 V-0產品類型:Pluggable Terminal Blocks48子類別:Terminal Blocks商標名:零件號別名:399400718 947918 0399400718
數字顯示系統的增值,需要有器件支持從模擬到數字的傳輸.
TDA8754有兩個模擬輸入,寬速度范圍以及和和所有模擬視頻格式兼容的強健的SYNC處理,給用戶提供靈活解決方案,把不到8位的模擬視頻信號轉換成三路8位并行數據流,以得到高質量的數字畫面.
除了提供市場上最高的數字化速度(從SVGA到QXGA 85Hz)和強健的SYNC處理,TDA8754還有低鎖相環(PLL)抖動,用來高精度取樣和圖像質量.
TDA8754的封裝是17x17mm的LQFP144和LBGA208封裝.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
FODM452和FODM453有高速晶體管,它和高效率紅外發光二極管(LED)耦合.
產品的光電二極管和晶體管的集電極分離,和傳統的光電晶體管檢測器相比,大大地改善了帶寬.由于對硅光電檢測器采用了有所有權的屏蔽方法以及共平面封裝結構,這些光耦合器有優異的CMR性能.
這種共平面結構,輸入和輸出引線框在同一平面上,而傳統的結構的輸入和輸出引線框則是平行的.
共平面封裝降低了隔離層的表面積,輸入和輸出引線框是分離的,從而降低了輸入到輸出的電容.這種低電容降低了由封裝所耦合的噪音.
制造商:Molex產品種類:可插拔接線端子RoHS: 產品:Plugs位置數量:18 Position節距:5.08 mm端接類型:Screw電流額定值:15 A電壓額定值:300 V線規最小值:22 AWG線規最大值:12 AWG線規量程:22 AWG to 12 AWG系列:顏色:Black外殼材料:Nylon安裝角:Vertical商標:Molex可燃性等級:UL 94 V-0產品類型:Pluggable Terminal Blocks48子類別:Terminal Blocks商標名:零件號別名:399400718 947918 0399400718
數字顯示系統的增值,需要有器件支持從模擬到數字的傳輸.
TDA8754有兩個模擬輸入,寬速度范圍以及和和所有模擬視頻格式兼容的強健的SYNC處理,給用戶提供靈活解決方案,把不到8位的模擬視頻信號轉換成三路8位并行數據流,以得到高質量的數字畫面.
除了提供市場上最高的數字化速度(從SVGA到QXGA 85Hz)和強健的SYNC處理,TDA8754還有低鎖相環(PLL)抖動,用來高精度取樣和圖像質量.
TDA8754的封裝是17x17mm的LQFP144和LBGA208封裝.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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公網安備44030402000607
