開關帶寬高于350MHz支持低電壓應用時高速模擬和數字信號路徑
發布時間:2023/6/19 19:37:11 訪問次數:54
93XX76A和93XX86A支持X8存儲器配置,而93XX76B和93XX86B支持X16存儲器配置.93XX76C和93XX86C器件有標準的字組成(ORG)引腳,允許選擇8位或16位字長度.
Fairchild的開關的帶寬高于350MHz,所以能支持低電壓應用時的高速模擬和數字信號路徑,提供比7500V(HBM)更好的ESD保護.
93LC76A/B/C和93LC86A/B/C工作電壓可低到2.5V,有效電流1mA,待機電流1uA.對于以電池為能源的應用,93AA76A/B/C和93AA86A/B/C能工作到低于1.8V.
福建芯鴻科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
功效:
超小型X2SON封裝
(0.8毫米×0.8毫米×0.4毫米)
微型5引腳SOT-23,SC70和VSSOP封裝
1.6 V至6.5 V的寬電源電壓范圍
靜態電源電流為315 nA
3 μs的低傳播延遲
軌到軌共模輸入電壓
內部磁滯
推挽輸出(TLV703x)
開漏輸出(TLV704x)
對于過驅動的輸入,沒有相位反轉
–40°C至125°C工作溫度
產品概述:
TLV7041
是低電壓,
nanoPower比較器。
采用0.8mm×0.8mm
超小型無鉛封裝以及標準5引腳SC70
SOT-23封裝
提供了速度和功率的出色組合,
傳播延遲為3 μs,
靜態電源電流為315 nA。
低歐姆電阻的單刀雙擲(SPDT)的模擬開關FSA4157,常開單刀單擲(SPST NO)模擬開關FSA1156和常閉單刀單擲(SPST NC)模擬開關FSA1157.
這些低導通電阻Ron器件保持了信號的完整性,降低了支持音頻和信號處理應用所需的驅動能力.
采用芯片尺寸的MicroPak封裝,所有產品比傳統的SC70和SOT-23封裝產品要節省65%的空間.
Fairchild的開關工作電壓越高,容易滿足過充電電壓4.6V的要求,而額定電壓3.3V的模擬開關則不能滿足這種要求.
(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
93XX76A和93XX86A支持X8存儲器配置,而93XX76B和93XX86B支持X16存儲器配置.93XX76C和93XX86C器件有標準的字組成(ORG)引腳,允許選擇8位或16位字長度.
Fairchild的開關的帶寬高于350MHz,所以能支持低電壓應用時的高速模擬和數字信號路徑,提供比7500V(HBM)更好的ESD保護.
93LC76A/B/C和93LC86A/B/C工作電壓可低到2.5V,有效電流1mA,待機電流1uA.對于以電池為能源的應用,93AA76A/B/C和93AA86A/B/C能工作到低于1.8V.
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功效:
超小型X2SON封裝
(0.8毫米×0.8毫米×0.4毫米)
微型5引腳SOT-23,SC70和VSSOP封裝
1.6 V至6.5 V的寬電源電壓范圍
靜態電源電流為315 nA
3 μs的低傳播延遲
軌到軌共模輸入電壓
內部磁滯
推挽輸出(TLV703x)
開漏輸出(TLV704x)
對于過驅動的輸入,沒有相位反轉
–40°C至125°C工作溫度
產品概述:
TLV7041
是低電壓,
nanoPower比較器。
采用0.8mm×0.8mm
超小型無鉛封裝以及標準5引腳SC70
SOT-23封裝
提供了速度和功率的出色組合,
傳播延遲為3 μs,
靜態電源電流為315 nA。
低歐姆電阻的單刀雙擲(SPDT)的模擬開關FSA4157,常開單刀單擲(SPST NO)模擬開關FSA1156和常閉單刀單擲(SPST NC)模擬開關FSA1157.
這些低導通電阻Ron器件保持了信號的完整性,降低了支持音頻和信號處理應用所需的驅動能力.
采用芯片尺寸的MicroPak封裝,所有產品比傳統的SC70和SOT-23封裝產品要節省65%的空間.
Fairchild的開關工作電壓越高,容易滿足過充電電壓4.6V的要求,而額定電壓3.3V的模擬開關則不能滿足這種要求.
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