功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。

DPC陶瓷PCB以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。

隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應用前景十分廣闊。

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。

制造商:Intel 產品種類:CPLD - 復雜可編程邏輯器件 RoHS: 詳細信息 產品:MAX V 大電池數量:440 邏輯數組塊數量——LAB:57 最大工作頻率:152 MHz 傳播延遲—最大值:9 ns 輸入/輸出端數量:159 I/O 工作電源電壓:1.8 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 封裝:Tray 存儲類型:Flash 系列:MAX V 5M570Z 商標:Intel / Altera 濕度敏感性:Yes 邏輯元件數量:570 工作電源電流:27 uA 產品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工廠包裝數量:90 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:1.89 V 電源電壓-最小:1.71 V 總內存:8192 bit 商標名:MAX V 零件號別名:970651 單位重量:8.285 g

4D成像雷達提供了首個具備商業可行性的量產路徑。4D成像雷達將雷達的功能從測量距離和速度擴展到涵蓋方向、波達角和俯仰角的測量。

解決方案由新款恩智浦雷達處理器和77GHz收發器組成，為汽車制造商提供了靈活的可擴展配置，能夠滿足角雷達和前向雷達應用的NCAP要求.

作為駕駛員輔助系統的核心部件，這些解決方案代表了雷達的發展方向，將有助于減少交通事故，改變每年因道路交通事故導致130萬人死亡的現狀。