分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。

而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

LED芯片輸入功率的不斷提高，大功率耗散產生的大量熱量對LED封裝材料提出了更高的要求。

在LED散熱通道中，封裝PCB是連接內部和外部散熱通道的關鍵環節，它具有散熱通道，電路連接和芯片物理支撐的功能。

制造商:Intel 產品種類:CPLD - 復雜可編程邏輯器件 RoHS: 詳細信息 產品:MAX V 大電池數量:192 邏輯數組塊數量——LAB:24 最大工作頻率:152 MHz 傳播延遲—最大值:7.5 ns 輸入/輸出端數量:114 I/O 工作電源電壓:1.8 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-144 封裝:Tray 存儲類型:Flash 系列:5M240Z 商標:Intel / Altera 濕度敏感性:Yes 邏輯元件數量:240 工作電源電流:27 uA 產品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工廠包裝數量:60 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:1.89 V 電源電壓-最小:1.71 V 總內存:8192 bit 商標名:MAX V 零件號別名:973792

碳化硅具有高強度和高導熱性，但是其電阻和絕緣耐壓低，并且金屬化后的結合不穩定，這將導致導熱性和介電常數的變化不適合用作絕緣包裝的PCB材料。

化學分子的選擇范圍幾乎是無限的，識別出最相關的分子是非常困難的，雖然人工智能為我們提供了強大的探索加速工具，但我們的當務之急不僅僅是理論上找到合適的分子.

這些分子也必須是能夠被化學合成出來的。 這就是CYNORA的化學專業知識提供的附加價值。TADF技術正在激起一條新的OLED發光材料的創新軌道.率先推出我們的cyUltimateGreen產品。