GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)和高壓柵極驅動器
發布時間:2021/3/5 8:37:29 訪問次數:810
OmniVision的分像素LFM技術具有四種捕捉方式,在整個汽車溫度范圍內提供了業界最佳性能。
OX03C10還是首款采用HDR和LFM的觀察圖像傳感器,可在60幀/秒的速度下提供1920×1280p的分辨率,為駕駛員提供更大的設計靈活性和更快的攝像頭視角切換。
OX03C10是所有250萬像素LFM圖像傳感器中功耗最低的產品,比最接近的競爭對手低25%,同時具有業界最小的封裝尺寸,即使在最狹小的空間內也能以60幀/秒的速度連續運行,因此OX03C10在汽車成像應用中處于市場領先地位。
制造商:Xilinx 產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 發貨限制: Mouser 目前在您所在地區不銷售該產品。 RoHS: 詳細信息 產品:Virtex-6 邏輯元件數量:314880 邏輯數組塊數量——LAB:24600 輸入/輸出端數量:720 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1759 數據速率:6.6 Gb/s 系列:XC6VSX315T 商標:Xilinx 自適應邏輯模塊 - ALM:49200 分布式RAM:5090 kbit 內嵌式塊RAM - EBR:25344 kbit 嵌入式內存:25344 kbit 最大工作頻率:1600 MHz 濕度敏感性:Yes 收發器數量:24 Transceiver 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:1 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:Virtex
MasterGaN電力系統級封裝(SiP)系列在同一封裝中整合兩個GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)和配套的高壓柵極驅動器,并內置了所有的必備的保護功能。
設計人員可以輕松地將霍爾傳感器和DSP、FPGA或微控制器等外部設備直連MasterGaN器件。
輸入兼容3.3V-15V邏輯信號,有助于簡化電路設計和物料清單,允許使用更小的電路板,并簡化產品安裝。這種集成方案有助于提高適配器和快充充電器的功率密度。
GaN技術正在推進USB-PD適配器和智能手機充電器向快充方向發展。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
OmniVision的分像素LFM技術具有四種捕捉方式,在整個汽車溫度范圍內提供了業界最佳性能。
OX03C10還是首款采用HDR和LFM的觀察圖像傳感器,可在60幀/秒的速度下提供1920×1280p的分辨率,為駕駛員提供更大的設計靈活性和更快的攝像頭視角切換。
OX03C10是所有250萬像素LFM圖像傳感器中功耗最低的產品,比最接近的競爭對手低25%,同時具有業界最小的封裝尺寸,即使在最狹小的空間內也能以60幀/秒的速度連續運行,因此OX03C10在汽車成像應用中處于市場領先地位。
制造商:Xilinx 產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 發貨限制: Mouser 目前在您所在地區不銷售該產品。 RoHS: 詳細信息 產品:Virtex-6 邏輯元件數量:314880 邏輯數組塊數量——LAB:24600 輸入/輸出端數量:720 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1759 數據速率:6.6 Gb/s 系列:XC6VSX315T 商標:Xilinx 自適應邏輯模塊 - ALM:49200 分布式RAM:5090 kbit 內嵌式塊RAM - EBR:25344 kbit 嵌入式內存:25344 kbit 最大工作頻率:1600 MHz 濕度敏感性:Yes 收發器數量:24 Transceiver 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:1 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:Virtex
MasterGaN電力系統級封裝(SiP)系列在同一封裝中整合兩個GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)和配套的高壓柵極驅動器,并內置了所有的必備的保護功能。
設計人員可以輕松地將霍爾傳感器和DSP、FPGA或微控制器等外部設備直連MasterGaN器件。
輸入兼容3.3V-15V邏輯信號,有助于簡化電路設計和物料清單,允許使用更小的電路板,并簡化產品安裝。這種集成方案有助于提高適配器和快充充電器的功率密度。
GaN技術正在推進USB-PD適配器和智能手機充電器向快充方向發展。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)