TEDS數據輸出密鑰生成功能和MCU硬件
發布時間:2021/3/11 5:14:11 訪問次數:234
RA產品家族融合了基于硬件的安全功能,包含從簡單的AES加速,到MCU內隔離的全集成加密子系統。
安全加密引擎提供對稱與非對稱的加密/解密、哈希函數、真隨機數發生器(TRNG)和高級密鑰管理功能,包括密鑰生成功能和MCU硬件相關的唯一密鑰封裝功能。
如未遵循正確的訪問協議,訪問管理電路將關閉加密引擎,內置專用RAM可確保明文密鑰永遠不會暴露于任何CPU或外設總線。
產品種類:雙極晶體管 - 雙極結型晶體管(BJT) RoHS: 詳細信息 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-92-3 晶體管極性:PNP 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:40 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:5 V 集電極—射極飽和電壓:400 mV Pd-功率耗散:625 mW 增益帶寬產品fT:250 MHz 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Ammo Pack 直流電流增益 hFE 最大值:400 技術:Si 商標:Rectron 集電極連續電流:200 mA 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 產品類型:BJTs - Bipolar Transistors 工廠包裝數量:10000 子類別:Transistors
作為BlueNRG系列的專用網絡協處理器產品,BlueNRG-2N現已量產,并已納入意法半導體的10年產品供貨計劃。
BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片級封裝;BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封裝。
對于其他分析儀,TEDS數據可用通過麥克風電源模塊的應用App,將TEDS數據輸出。
12BA 和12BB 模塊適用于大部分GRAS CCP 供電麥克風,如GRAS 146AE1/2'' CCP自由場麥克風組合或GRAS 46BL 1/4" CCP 壓力標準麥克風組合。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
RA產品家族融合了基于硬件的安全功能,包含從簡單的AES加速,到MCU內隔離的全集成加密子系統。
安全加密引擎提供對稱與非對稱的加密/解密、哈希函數、真隨機數發生器(TRNG)和高級密鑰管理功能,包括密鑰生成功能和MCU硬件相關的唯一密鑰封裝功能。
如未遵循正確的訪問協議,訪問管理電路將關閉加密引擎,內置專用RAM可確保明文密鑰永遠不會暴露于任何CPU或外設總線。
產品種類:雙極晶體管 - 雙極結型晶體管(BJT) RoHS: 詳細信息 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-92-3 晶體管極性:PNP 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:40 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:5 V 集電極—射極飽和電壓:400 mV Pd-功率耗散:625 mW 增益帶寬產品fT:250 MHz 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Ammo Pack 直流電流增益 hFE 最大值:400 技術:Si 商標:Rectron 集電極連續電流:200 mA 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 產品類型:BJTs - Bipolar Transistors 工廠包裝數量:10000 子類別:Transistors
作為BlueNRG系列的專用網絡協處理器產品,BlueNRG-2N現已量產,并已納入意法半導體的10年產品供貨計劃。
BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片級封裝;BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封裝。
對于其他分析儀,TEDS數據可用通過麥克風電源模塊的應用App,將TEDS數據輸出。
12BA 和12BB 模塊適用于大部分GRAS CCP 供電麥克風,如GRAS 146AE1/2'' CCP自由場麥克風組合或GRAS 46BL 1/4" CCP 壓力標準麥克風組合。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)