Astera Labs最新的CXL與PCIe連接解決方案
發布時間:2021/3/16 23:28:37 訪問次數:1010
急速增加的數據以及人工智能和機器學習等特定工作負載的主流化，都要求專用加速器與通用CPU在相同的主板或機架內協同工作，同時共享內存空間。
CXL 2.0互連對實現此類緩存一致性的系統拓撲至關重要。
如同我們先前投資的Annapurna Labs與Habana Labs一樣，Astera Labs正以專用解決方案的先驅姿態邁步前行。我相信Astera Labs最新的CXL與PCIe連接解決方案，對于在云端實現人工智能的全部潛力至關重要。
制造商:Murata 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:22 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 系列:GRM 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:1.6 mm 商標:Murata Electronics 類:Class 2 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數量:2000 子類別:Capacitors 單位重量:40 mg
為了加快預測性維護應用的開發，X-LINUX-PREDMNT擴展包幫助開發者在傳感器和云服務之間實現邊緣網關功能。
X-LINUX-PREDMNT還包括AWS IoT Greengrass Edge Computing邊緣計算服務。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
急速增加的數據以及人工智能和機器學習等特定工作負載的主流化，都要求專用加速器與通用CPU在相同的主板或機架內協同工作，同時共享內存空間。
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制造商:Murata 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:22 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 系列:GRM 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:1.6 mm 商標:Murata Electronics 類:Class 2 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數量:2000 子類別:Capacitors 單位重量:40 mg
為了加快預測性維護應用的開發，X-LINUX-PREDMNT擴展包幫助開發者在傳感器和云服務之間實現邊緣網關功能。
X-LINUX-PREDMNT還包括AWS IoT Greengrass Edge Computing邊緣計算服務。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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