AFSC5G26E38 Airfast模塊是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。

與前一代產品相比，該器件的輸出功率提高了20%，從而滿足每個基站塔提供更廣5G覆蓋范圍的需求，而無需增加無線電裝置的尺寸。

它還提供45%的功率增加效率，相比前一代產品高出4個點，從而降低了5G網絡的整體耗電量。

新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻率下的性能，能夠在從3.7至4.0 GHz的5G C頻段下工作，最近還被日本Rakuten Mobile公司選擇采用。

制造商:STMicroelectronics 產品種類:達林頓晶體管 RoHS: 詳細信息 配置:Single 晶體管極性:PNP 集電極—發射極最大電壓 VCEO:100 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:5 V 集電極—基極電壓 VCBO:100 V 最大直流電集電極電流:8 A 最大集電極截止電流:50 uA 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-3 最大工作溫度:+ 150 C 系列:TIP107 封裝:Tube 高度:9.15 mm 長度:10.4 mm 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics 直流集電極/Base Gain hfe Min:200 產品類型:Darlington Transistors 工廠包裝數量:1000 子類別:Transistors 單位重量:6 g

新型貼片NTC熱敏電阻產品采用AgPd端接，實現了導電粘接安裝，最適合難以焊接的應用。

NTCSP系列具有-55℃到150℃的寬工作溫度范圍，可應用于低溫至高溫范圍內的各種溫度測量和補償。該系列產品可靠度高并通過了AEC-Q200全球汽車被動元件標準認證。

TDK旨在通過增加貼片尺寸和熱敏電阻特性，以及擴大工作溫度范圍來滿足不同的應用需求，從而不斷擴大NTCSP系列產品的陣容。

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