TSL2520/21可調節增益分立的環境光和光源閃爍檢測功能
發布時間:2021/3/31 12:08:21 訪問次數:608
傳感器的精度和高靈敏度(可測量低至僅1mlux的環境光水平)支持響應式屏幕顯示亮度管理,并有助于改善攝像頭成像質量。
這一最新產品提供分立的環境光和光源閃爍檢測功能,進一步擴展了手機制造商的物料選型范圍,使其能夠進一步突破智能手機的屏占比和顯示管理性能。
TSL2520/21提供可調節增益,動態范圍高達8192x。這意味著傳感器可以在任何類型的玻璃和油墨以及任意程度的光強下工作,而無需在顯示屏玻璃上開可見的孔。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:精密放大器 通道數量:1 Channel GBP-增益帶寬產品:10 MHz SR - 轉換速率 :5 V/us CMRR - 共模抑制比:100 dB 每個通道的輸出電流:80 mA Ib - 輸入偏流:250 pA Vos - 輸入偏置電壓 :20 uV en - 輸入電壓噪聲密度:8 nV/sqrt Hz 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 工作電源電流:1 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 關閉:No Shutdown 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.15 mm 長度:2.9 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產品:Precision Amplifiers 類型:General Purpose Amplifier 寬度:1.6 mm 商標:Analog Devices 輸入電壓范圍—最大:5 V 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 產品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:95 dB 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:120 dB 單位重量:6.300 mg
VDFN封裝的最大失調誤差僅為12μV,在零級上端電流檢測放大器中失調電壓最低。
這款放大器的指定溫度范圍為-40°C至 +150°C,其市場領先的失調誤差允許使用較小的分流電阻,同時還能保持較高的測量分辨率。
這為那些暴露在極端溫度下的應用(如汽車水泵內的電機)提供了更精確、更節能的電流測量解決方案。此外,VDFN封裝采用可濕潤側翼電鍍工藝,可對焊點進行目視檢查,無需像傳統DFN封裝那樣進行X射線掃描。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
傳感器的精度和高靈敏度(可測量低至僅1mlux的環境光水平)支持響應式屏幕顯示亮度管理,并有助于改善攝像頭成像質量。
這一最新產品提供分立的環境光和光源閃爍檢測功能,進一步擴展了手機制造商的物料選型范圍,使其能夠進一步突破智能手機的屏占比和顯示管理性能。
TSL2520/21提供可調節增益,動態范圍高達8192x。這意味著傳感器可以在任何類型的玻璃和油墨以及任意程度的光強下工作,而無需在顯示屏玻璃上開可見的孔。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:精密放大器 通道數量:1 Channel GBP-增益帶寬產品:10 MHz SR - 轉換速率 :5 V/us CMRR - 共模抑制比:100 dB 每個通道的輸出電流:80 mA Ib - 輸入偏流:250 pA Vos - 輸入偏置電壓 :20 uV en - 輸入電壓噪聲密度:8 nV/sqrt Hz 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 工作電源電流:1 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 關閉:No Shutdown 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.15 mm 長度:2.9 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產品:Precision Amplifiers 類型:General Purpose Amplifier 寬度:1.6 mm 商標:Analog Devices 輸入電壓范圍—最大:5 V 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 產品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:95 dB 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:120 dB 單位重量:6.300 mg
VDFN封裝的最大失調誤差僅為12μV,在零級上端電流檢測放大器中失調電壓最低。
這款放大器的指定溫度范圍為-40°C至 +150°C,其市場領先的失調誤差允許使用較小的分流電阻,同時還能保持較高的測量分辨率。
這為那些暴露在極端溫度下的應用(如汽車水泵內的電機)提供了更精確、更節能的電流測量解決方案。此外,VDFN封裝采用可濕潤側翼電鍍工藝,可對焊點進行目視檢查,無需像傳統DFN封裝那樣進行X射線掃描。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)