2.4mm厚的電路板實心壓接式引腳以3度以上的連接角套管
發布時間:2023/2/7 19:21:33 訪問次數:104
新產品采用一種新的射頻保持正常工作的超級省電模式,以及精心定制的外設和內存,適用于對成本敏感、注重功耗的嵌入式應用,包括可穿戴設備、信標、智能斷路器、跟蹤器,物聯網終端和工業自動化設備。
此外,CoolSiC肖特基二極管有助于降低導通和恢復損耗。
尤其對于厚度超過2.4mm的電路板,伍爾特電子建議采用化學鍍錫,因為這項工藝一般可以確保錫在套管中均勻分布,這樣就能更輕松地滿足公差要求。
制造商:Xilinx 產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產品:Artix-7 系列:XC7A50T 邏輯元件數量:52160 LE 自適應邏輯模塊 - ALM:8150 ALM 嵌入式內存:2.64 Mbit 輸入/輸出端數量:106 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:CSBGA-236 數據速率:6.25 Gb/s 商標:Xilinx 分布式RAM:600 kbit 內嵌式塊RAM - EBR:2700 kbit 濕度敏感性:Yes 邏輯數組塊數量——LAB:4075 LAB 收發器數量:2 Transceiver 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:240 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:Artix 單位重量:7.542 g
REDCUBE壓接式連接的性能十分出色。對于2.4mm厚的電路板,實心壓接式引腳以3度以上的連接角連接到四個角的套管中后,壓接區域的電阻比銅制引腳本身還要低。
這種連接絕對不會成為電氣或熱性能的障礙。通常連接角還要更大,以便提供充分的安全緩沖。
電路板的生產工藝無需更改,因為壓接技術的通孔生產方式基本上與固定THT元器件的通孔相同。對于壓接而言,電路板厚度介于1.6和3.2mm之間為佳。
經過驗證的表面處理工藝為化學鍍錫和熱空氣鍍錫(HAL以及無鉛HAL)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
深圳市金思得科技有限公司 http://jinside.51dzw.com/
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尤其對于厚度超過2.4mm的電路板,伍爾特電子建議采用化學鍍錫,因為這項工藝一般可以確保錫在套管中均勻分布,這樣就能更輕松地滿足公差要求。
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這種連接絕對不會成為電氣或熱性能的障礙。通常連接角還要更大,以便提供充分的安全緩沖。
電路板的生產工藝無需更改,因為壓接技術的通孔生產方式基本上與固定THT元器件的通孔相同。對于壓接而言,電路板厚度介于1.6和3.2mm之間為佳。
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