DRAM串聯式ECC和內部軟件接入SRAM支持的ECC所左右
發布時間:2021/4/28 7:26:24 訪問次數:655
UCC23511-Q1是光兼容單路隔離用于IGBT,MOSFET和SiC MOSFET的柵極驅動器,源電流1.5A,沉電流2A,增強隔離指標為5.7-kVRMS.
UCC23511-Q1能驅動高邊和低邊功率FET.
引腳對引腳替代光隔離柵極驅動器,12V VCC UVLO, 軌到軌輸出,最大傳輸時延為105ns,部件間延時失配最大為25ns,脈寬失真最大為35ns,共模瞬態免疫度(CMTI)大于150-kV/μs,隔離阻擋層壽命大于50年.工作結溫為–40C 到+150C.
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 2 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 30 V
Id-連續漏極電流: 20 A
Rds On-漏源導通電阻: 12.5 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1 V
Qg-柵極電荷: 13.2 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 26 W
通道模式: Enhancement
商標名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Dual
高度: 1.27 mm
長度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 3
晶體管類型: 2 N-Channel
寬度: 5.15 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 18 S
下降時間: 2 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 2.2 ns
工廠包裝數量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 12 ns
典型接通延遲時間: 2.7 ns
零件號別名: BSC150N03LD G SP000359362
單位重量: 154 mg
高工業系統安全可靠性由DRAM串聯式ECC和內部軟件接入SRAM支持的ECC所左右.
ADAQ8088是雙路模擬系統級封裝(SIP),集成了三個信號處理和藹調理區塊,支持多種解調器應用和數據采集應用.
器件集成了所有的有源和無源元件,形成I/Q解調器輸出和ADC輸入之間的完整信號鏈.
器件還在基帶數據采集系統的換能器輸出和ADC輸入之間的形成完整信號鏈.對這些適當功能不需要外接元件.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
UCC23511-Q1是光兼容單路隔離用于IGBT,MOSFET和SiC MOSFET的柵極驅動器,源電流1.5A,沉電流2A,增強隔離指標為5.7-kVRMS.
UCC23511-Q1能驅動高邊和低邊功率FET.
引腳對引腳替代光隔離柵極驅動器,12V VCC UVLO, 軌到軌輸出,最大傳輸時延為105ns,部件間延時失配最大為25ns,脈寬失真最大為35ns,共模瞬態免疫度(CMTI)大于150-kV/μs,隔離阻擋層壽命大于50年.工作結溫為–40C 到+150C.
制造商: Infineon
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 2 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 30 V
Id-連續漏極電流: 20 A
Rds On-漏源導通電阻: 12.5 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1 V
Qg-柵極電荷: 13.2 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 26 W
通道模式: Enhancement
商標名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Dual
高度: 1.27 mm
長度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 3
晶體管類型: 2 N-Channel
寬度: 5.15 mm
商標: Infineon Technologies
正向跨導 - 最小值: 18 S
下降時間: 2 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 2.2 ns
工廠包裝數量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 12 ns
典型接通延遲時間: 2.7 ns
零件號別名: BSC150N03LD G SP000359362
單位重量: 154 mg
高工業系統安全可靠性由DRAM串聯式ECC和內部軟件接入SRAM支持的ECC所左右.
ADAQ8088是雙路模擬系統級封裝(SIP),集成了三個信號處理和藹調理區塊,支持多種解調器應用和數據采集應用.
器件集成了所有的有源和無源元件,形成I/Q解調器輸出和ADC輸入之間的完整信號鏈.
器件還在基帶數據采集系統的換能器輸出和ADC輸入之間的形成完整信號鏈.對這些適當功能不需要外接元件.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)