高功率密度和超小尺寸有效抑制所產生的TDMA噪聲
發布時間:2021/4/30 13:22:10 訪問次數:776
速度的提升可能會導致數據丟失、干擾,以及丟包或數據包信息出錯等更大的風險。
為了解決這一日益嚴重的問題,用于 IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps 的車載以太網傳輸和信道測試軟件解決方案,旨在加快測試和調試速度,并且輕松表征復雜的千兆級車載以太網設計。
工業級緊湊型設計,兼具高功率密度和超小尺寸(標準半磚尺寸)
板載式傳導冷卻
符合 EN62477-1 OVC III 安規標準(過壓 III 類)
制造商: STMicroelectronics
產品種類: 音頻放大器
RoHS: 詳細信息
系列: STA559BW
產品: Audio Subsystems
安裝風格: SMD/SMT
類型: 2.1 Channel Stereo
封裝 / 箱體: PowerSSO EP
THD + 噪聲: 0.2 %
最大工作溫度: + 70 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 15 mA
產品類型: Audio Amplifiers
工廠包裝數量: 1000
子類別: Audio ICs
單位重量: 480 mg
由于其優化電容達到6.8 pF,該多層元件在此頻段可快速衰減,且能夠有效抑制所產生的TDMA噪聲,從而提高接收器的靈敏度。
同時,該產品具備出色的ESD保護能力,符合IEC61000-4-2四級標準,最大工作電壓為直流28V,非常適合大功率D類放大器。
該器件在38.4MHz的工作模式下耗電量僅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗電量最低僅0.95μA,而且可以保留8KB的RAM數據不丟失。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
速度的提升可能會導致數據丟失、干擾,以及丟包或數據包信息出錯等更大的風險。
為了解決這一日益嚴重的問題,用于 IEEE 802.3ch 2.5/5/10Gbps 的車載以太網傳輸和信道測試軟件解決方案,旨在加快測試和調試速度,并且輕松表征復雜的千兆級車載以太網設計。
工業級緊湊型設計,兼具高功率密度和超小尺寸(標準半磚尺寸)
板載式傳導冷卻
符合 EN62477-1 OVC III 安規標準(過壓 III 類)
制造商: STMicroelectronics
產品種類: 音頻放大器
RoHS: 詳細信息
系列: STA559BW
產品: Audio Subsystems
安裝風格: SMD/SMT
類型: 2.1 Channel Stereo
封裝 / 箱體: PowerSSO EP
THD + 噪聲: 0.2 %
最大工作溫度: + 70 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 15 mA
產品類型: Audio Amplifiers
工廠包裝數量: 1000
子類別: Audio ICs
單位重量: 480 mg
由于其優化電容達到6.8 pF,該多層元件在此頻段可快速衰減,且能夠有效抑制所產生的TDMA噪聲,從而提高接收器的靈敏度。
同時,該產品具備出色的ESD保護能力,符合IEC61000-4-2四級標準,最大工作電壓為直流28V,非常適合大功率D類放大器。
該器件在38.4MHz的工作模式下耗電量僅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗電量最低僅0.95μA,而且可以保留8KB的RAM數據不丟失。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)