全新RAJ306001和RAJ306010電機驅動IC將多種功能整合至同一SiP解決方案，實現更好的低速或高速旋轉與高扭矩控制，同時最大限度減少占板面積并降低成本，從而為簡單、高效且安全的BLDC電機控制提供交鑰匙解決方案。

RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機控制IC，可控制廣泛應用于各類電池供電設備中的三相BLDC電機。全新IC將RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驅動器集成至8mmx8mmQFN封裝中。

客戶無需額外的RF設計、調試或專業RF知識，即可直接使用該模塊，縮短新產品開發時間。

分立半導體產品

晶體管 - FET，MOSFET - 陣列

制造商

Infineon Technologies

系列

SIPMOS®

包裝

卷帶（TR）

零件狀態

停產

FET 類型

N 和 P 溝道

FET 功能

邏輯電平門

漏源電壓（Vdss）

20V

25°C 時電流 - 連續漏極 (Id)

3.7A

不同 Id、Vgs 時導通電阻（最大值）

100 毫歐 @ 3.7A，10V

不同 Id 時 Vgs(th)（最大值）

2V @ 10μA

不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)（最大值）

11.5nC @ 10V

不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)（最大值）

246pF @ 25V

功率 - 最大值

2W

工作溫度

-55°C ~ 150°C（TJ）

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

8-SOIC（0.154""，3.90mm 寬）

供應商器件封裝

8-SO

隨著物聯網設備的開發周期越來越短，開發壓力也越來越大。在備受廣大客戶青睞的RX MCU推出十周年之際，瑞薩推出了首款基于RX的藍牙通信模塊，幫助客戶提高產品開發效率。

開發環境新型RX23W模塊采用與RX MCU相同的軟件開發環境，開發人員可同時進行系統控制和通信控制開發。

Smart Configurator幫助開發人員利用GUI生成用于外設功能和藍牙驅動代碼，并配置引腳設置。QE for BLE則可幫助開發人員生成用于自定義藍牙配置文件的程序。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）