并聯的扁平繞組有效防止IGBT模塊上出現明顯電壓過沖
發布時間:2021/5/4 20:09:21 訪問次數:754
ModCap采用并聯的扁平繞組結構設計，并填充聚氨酯樹脂。
這種設計使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現明顯電壓過沖。
如此一來，一般情況下就無需額外的緩沖電容器，從而能減小空間需求并降低新型逆變器的設計成本。
方形設計使得電容器能靠近IGBT模塊安裝，有效降低電感，并方便并聯連接。通過熱建模和電磁建模縮短上市時間。
制造商:NXP 產品種類:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 詳細信息 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工廠包裝數量:250 子類別:Embedded Processors & Controllers
單通道電流驅動器的寬度為12.5 mm，具有線路故障檢測和獨立的故障輸出。
有兩款封裝可選，STISO621采用4mm爬電距離和電氣間隙的SO8窄體封裝，VIOTM 電壓為4800V。STISO621W采用爬電距離和間隙為8mm的SO8寬體封裝，VIOTM為6000V。
在-40°C到125°C的溫度范圍皆可保證其高性能。
AVD200-48S12電源轉換器不但封裝小巧，而且功率密度極高。由于其電源轉換損耗較少，因此可以提升操作效率，而且又可降低系統的總體成本。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
ModCap采用并聯的扁平繞組結構設計，并填充聚氨酯樹脂。
這種設計使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現明顯電壓過沖。
如此一來，一般情況下就無需額外的緩沖電容器，從而能減小空間需求并降低新型逆變器的設計成本。
方形設計使得電容器能靠近IGBT模塊安裝，有效降低電感，并方便并聯連接。通過熱建模和電磁建模縮短上市時間。
制造商:NXP 產品種類:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 詳細信息 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工廠包裝數量:250 子類別:Embedded Processors & Controllers
單通道電流驅動器的寬度為12.5 mm，具有線路故障檢測和獨立的故障輸出。
有兩款封裝可選，STISO621采用4mm爬電距離和電氣間隙的SO8窄體封裝，VIOTM 電壓為4800V。STISO621W采用爬電距離和間隙為8mm的SO8寬體封裝，VIOTM為6000V。
在-40°C到125°C的溫度范圍皆可保證其高性能。
AVD200-48S12電源轉換器不但封裝小巧，而且功率密度極高。由于其電源轉換損耗較少，因此可以提升操作效率，而且又可降低系統的總體成本。
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