SAMRH707單片機檢測電子設備過熱或過電流保護的用途
發布時間:2021/5/8 8:59:45 訪問次數:734
Arm®的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認證，SAMRH707單片機（MCU）已開始供貨。這兩款產品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系統（SoC）抗輻射技術。
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發，用于進一步開展研究和航天任務。
在空間應用中引入Arm技術為我們開辟了新視野，讓我們能夠使用消費和工業領域中成熟完善的生態系統。
檢測電子設備過熱或過電流保護的用途。
智能手機、平板電腦等移動設備不斷高功能化和小型化，搭載的電子元件的數量也隨之增加。而在通信速度飛躍性提高的5G中，各個元件在單位時間里必須處理的信息量也顯著增加，對元件的負荷增大而造成發熱，因此過熱檢測元件的需求增大。
本產品通過陶瓷原料組成和燒成技術改良，實現了超小的0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）。與傳統產品（1005M尺寸）相比，體積比約減少80%，安裝面積比約減少70%。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Arm®的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認證，SAMRH707單片機（MCU）已開始供貨。這兩款產品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系統（SoC）抗輻射技術。
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發，用于進一步開展研究和航天任務。
在空間應用中引入Arm技術為我們開辟了新視野，讓我們能夠使用消費和工業領域中成熟完善的生態系統。
檢測電子設備過熱或過電流保護的用途。
智能手機、平板電腦等移動設備不斷高功能化和小型化，搭載的電子元件的數量也隨之增加。而在通信速度飛躍性提高的5G中，各個元件在單位時間里必須處理的信息量也顯著增加，對元件的負荷增大而造成發熱，因此過熱檢測元件的需求增大。
本產品通過陶瓷原料組成和燒成技術改良，實現了超小的0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）。與傳統產品（1005M尺寸）相比，體積比約減少80%，安裝面積比約減少70%。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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