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RX23W的藍牙連接功能監測體溫血氧飽和度(SpO2)和心率

發布時間:2021/5/11 13:16:01 訪問次數:296

通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond(即條帶鍵合)封裝,實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。

由于可以抑制電路板的布線長度,因此可以通過減小布線電阻和寄生電感來實現應用的高性能化。

新的小尺寸12乘10英吋的車規等級共模芯片電感器系列。Bourns最新的共模電感器系列采用鐵氧體磁芯設計,雙繞線配置以提供緊湊的尺寸和屏蔽結構。

制造商:STMicroelectronics 產品種類:8位微控制器 -MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM8S103F3 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-20 核心:STM8 程序存儲器大小:8 kB 數據總線寬度:8 bit ADC分辨率:10 bit 最大時鐘頻率:16 MHz 輸入/輸出端數量:16 I/O 數據 RAM 大小:1 kB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 高度:1 mm 長度:6.5 mm 程序存儲器類型:Flash 寬度:4.4 mm 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:RAM 數據 ROM 大小:640 B 數據 Rom 類型:EEPROM 接口類型:I2C, SPI, UART ADC通道數量:5 Channel 計時器/計數器數量:7 Timer 處理器系列:STM8S 產品類型:8-bit Microcontrollers - MCU 工廠包裝數量:1480 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.95 V 單位重量:191 mg

RX23W模塊可與瑞薩模擬和電源產品相結合,開發適用于各類應用的全面解決方案。

多款“成功產品組合”顯示了RX23W模塊的獨特功能以及瑞薩產品陣容的廣度和深度。例如,醫療貼片的參考設計可借助RX23W的藍牙連接功能監測體溫、血氧飽和度(SpO2)和心率。

輕載(10%)效率高達85%,空載損耗低至0.96W,可大幅降低客戶系統待機功耗。

典型應用還包括48V電動車解決方案,該解決方案可通過RX23W連接智能手機,查看車輛電池狀態和歷史路線。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond(即條帶鍵合)封裝,實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。

由于可以抑制電路板的布線長度,因此可以通過減小布線電阻和寄生電感來實現應用的高性能化。

新的小尺寸12乘10英吋的車規等級共模芯片電感器系列。Bourns最新的共模電感器系列采用鐵氧體磁芯設計,雙繞線配置以提供緊湊的尺寸和屏蔽結構。

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多款“成功產品組合”顯示了RX23W模塊的獨特功能以及瑞薩產品陣容的廣度和深度。例如,醫療貼片的參考設計可借助RX23W的藍牙連接功能監測體溫、血氧飽和度(SpO2)和心率。

輕載(10%)效率高達85%,空載損耗低至0.96W,可大幅降低客戶系統待機功耗。

典型應用還包括48V電動車解決方案,該解決方案可通過RX23W連接智能手機,查看車輛電池狀態和歷史路線。


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