精密的溫度補償的電壓基準和比較器電路監視VCC狀態
發布時間:2021/5/24 18:06:02 訪問次數:862
MAX31328是低成本極為精確(±3.5ppm)的I2C實時時鐘(RTC),并集成了溫度補償晶體振蕩器(TCXO)和晶體.器件采用電池輸入,在設備主電源斷電后能保持高精度計時.
RTC維持秒,分,時,日,月和年的信息.當月小于31天時,月終的日期能自動進行到底調整,包括閏年的修正.時鐘工作在24小時或帶有AM/PM指示的12小時格式.
提供可編程的日鬧鐘和可編方波輸出.地址和數據通過I2C雙向總線串行進行傳輸.
精密的溫度補償的電壓基準和比較器電路監視VCC狀態,檢測電源的失效時并能自動切換到備份電源,如果有必要.工作溫度-40C 到 +85C,工作電壓2.3V到5.5V,計時電池的電流為660 nA,2C接口工作頻率400kHz.主要用在服務器,電表,GPS和遠程信息處理.
制造商:GigaDevice 產品種類:NOR閃存 RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:USON-8 系列:GD25D20C 存儲容量:2 Mbit 電源電壓-最小:2.7 V 電源電壓-最大:3.6 V 有源讀取電流（最大值）:20 mA 接口類型:SPI 最大時鐘頻率:100 MHz 組織:256 k x 8 數據總線寬度:8 bit 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Reel 速度:100 MHz 商標:GigaDevice 電源電流—最大值:20 mA 濕度敏感性:Yes 產品類型:NOR Flash 工廠包裝數量:3000 子類別:Memory & Data Storage
ADA4355新型光電探測器接收器μModule®。ADA4355采用超小型封裝，可節省多達75%的電路板空間，內含實現完整數據采集解決方案所需的全部有源和無源元件，適合各種常見應用，以及通信、儀器儀表等特定使用案例。
貿澤備貨的Analog Devices ADA4355μModule提供儀表級性能，可測量從微安到皮安的高速低電平電流，以檢測反射測量應用中間隔很小的事件。
該器件包括一個轉換率為125 MSPS 的14位模數轉換器 (ADC)，適用于電流至位轉換解決方案。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
MAX31328是低成本極為精確(±3.5ppm)的I2C實時時鐘(RTC),并集成了溫度補償晶體振蕩器(TCXO)和晶體.器件采用電池輸入,在設備主電源斷電后能保持高精度計時.
RTC維持秒,分,時,日,月和年的信息.當月小于31天時,月終的日期能自動進行到底調整,包括閏年的修正.時鐘工作在24小時或帶有AM/PM指示的12小時格式.
提供可編程的日鬧鐘和可編方波輸出.地址和數據通過I2C雙向總線串行進行傳輸.
精密的溫度補償的電壓基準和比較器電路監視VCC狀態,檢測電源的失效時并能自動切換到備份電源,如果有必要.工作溫度-40C 到 +85C,工作電壓2.3V到5.5V,計時電池的電流為660 nA,2C接口工作頻率400kHz.主要用在服務器,電表,GPS和遠程信息處理.
制造商:GigaDevice 產品種類:NOR閃存 RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:USON-8 系列:GD25D20C 存儲容量:2 Mbit 電源電壓-最小:2.7 V 電源電壓-最大:3.6 V 有源讀取電流（最大值）:20 mA 接口類型:SPI 最大時鐘頻率:100 MHz 組織:256 k x 8 數據總線寬度:8 bit 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Reel 速度:100 MHz 商標:GigaDevice 電源電流—最大值:20 mA 濕度敏感性:Yes 產品類型:NOR Flash 工廠包裝數量:3000 子類別:Memory & Data Storage
ADA4355新型光電探測器接收器μModule®。ADA4355采用超小型封裝，可節省多達75%的電路板空間，內含實現完整數據采集解決方案所需的全部有源和無源元件，適合各種常見應用，以及通信、儀器儀表等特定使用案例。
貿澤備貨的Analog Devices ADA4355μModule提供儀表級性能，可測量從微安到皮安的高速低電平電流，以檢測反射測量應用中間隔很小的事件。
該器件包括一個轉換率為125 MSPS 的14位模數轉換器 (ADC)，適用于電流至位轉換解決方案。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
