2200存儲控制器邊緣應用依靠GPU實現AI推理符合SWaP要求
發布時間:2021/5/27 18:19:14 訪問次數:205
邊緣應用依靠GPU實現AI 推理,同時必須考慮SWaP限制。
嵌入式MXM圖形模塊可提供強大的計算能力,將邊緣處的數據轉換為可執行的洞察,且采用符合系統集成商、獨立軟件供應商和原始設備制造商需求的標準規格,兼顧性能與功耗。
邊緣計算應用對于計算能力的需求與日俱增,而嵌入式MXM圖形模塊是平衡SWaP要求的理想選擇。
利用基于Turing架構的NVIDIA GPU,客戶可以通過堅固型模塊在任何環境下加強邊緣計算能力,同時符合SWaP要求。
制造商:Texas Instruments產品種類:模擬比較器RoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VSSOP-8輸出類型:Rail-to-Rail電源電壓-最大:36 VVos - 輸入偏置電壓 :7 mVIb - 輸入偏流:50 nA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C系列:LM2903-Q1封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel產品:Analog Comparators商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes產品類型:Analog Comparators資格:AEC-Q100工廠包裝數量:2500子類別:Amplifier ICs單位重量:19 mg
系統級封裝集成和柵極驅動器具備的高精度和穩定的傳輸延遲,可讓IGI60F1414A1L提供最低的系統死區時間。
通過PCIe® Gen 4的16個CPU接口提供更高性能,并支持最新的非易失性(NVMe™)固態硬盤(SSD)和24G SAS基礎設施。
智能存儲第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存儲控制器具有高度安全和易管理特性,可以滿足服務器存儲應用的嚴苛要求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
邊緣應用依靠GPU實現AI 推理,同時必須考慮SWaP限制。
嵌入式MXM圖形模塊可提供強大的計算能力,將邊緣處的數據轉換為可執行的洞察,且采用符合系統集成商、獨立軟件供應商和原始設備制造商需求的標準規格,兼顧性能與功耗。
邊緣計算應用對于計算能力的需求與日俱增,而嵌入式MXM圖形模塊是平衡SWaP要求的理想選擇。
利用基于Turing架構的NVIDIA GPU,客戶可以通過堅固型模塊在任何環境下加強邊緣計算能力,同時符合SWaP要求。
制造商:Texas Instruments產品種類:模擬比較器RoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VSSOP-8輸出類型:Rail-to-Rail電源電壓-最大:36 VVos - 輸入偏置電壓 :7 mVIb - 輸入偏流:50 nA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C系列:LM2903-Q1封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel產品:Analog Comparators商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes產品類型:Analog Comparators資格:AEC-Q100工廠包裝數量:2500子類別:Amplifier ICs單位重量:19 mg
系統級封裝集成和柵極驅動器具備的高精度和穩定的傳輸延遲,可讓IGI60F1414A1L提供最低的系統死區時間。
通過PCIe® Gen 4的16個CPU接口提供更高性能,并支持最新的非易失性(NVMe™)固態硬盤(SSD)和24G SAS基礎設施。
智能存儲第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存儲控制器具有高度安全和易管理特性,可以滿足服務器存儲應用的嚴苛要求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)