REDCUBE壓接式端子向電路板運載超過500A的電流
發布時間:2021/5/28 12:34:02 訪問次數:243
電路板的生產工藝無需更改,因為壓接技術的通孔生產方式基本上與固定 THT 元器件的通孔相同。對于壓接而言,電路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之間為佳。
經過驗證的表面處理工藝為化學鍍錫和熱空氣鍍錫(HAL 以及無鉛 HAL)。
尤其對于厚度超過 2.4 mm 的電路板,伍爾特電子建議采用化學鍍錫,因為這項工藝一般可以確保錫在套管中均勻分布,這樣就能更輕松地滿足公差要求。
REDCUBE 壓接式端子可以向電路板運載超過 500 A 的電流。
制造商:Silicon Laboratories 產品種類:射頻接收器 RoHS: 詳細信息 類型:FM Radio Receivers 工作頻率:64 MHz to 108 MHz 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:SSOP-24 安裝風格:SMD/SMT 封裝:Tube 帶寬:15 kHz 系列:Si4705 技術:Si 商標:Silicon Labs 濕度敏感性:Yes NF—噪聲系數:85 dB 工作電源電流:8.2 mA 產品類型:RF Receiver 工廠包裝數量:56 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 單位重量:1.700 g
這種組合為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質與性價比的完美方案,除支持雙向充電之外,還有助于實現很高的系統集成度。
由于具有較低的冷卻要求,該二極管還能降低系統成本,帶來極佳的性價比優勢。
這使得該器件非常適合諸多快速開關汽車應用,如車載充電器(OBC)、功率因數校正(PFC)、DC-DC和DC-AC變流器等。
集成式快速開關50 A IGBT的關斷性能優于純硅解決方案,可與MOSFET媲美。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
電路板的生產工藝無需更改,因為壓接技術的通孔生產方式基本上與固定 THT 元器件的通孔相同。對于壓接而言,電路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之間為佳。
經過驗證的表面處理工藝為化學鍍錫和熱空氣鍍錫(HAL 以及無鉛 HAL)。
尤其對于厚度超過 2.4 mm 的電路板,伍爾特電子建議采用化學鍍錫,因為這項工藝一般可以確保錫在套管中均勻分布,這樣就能更輕松地滿足公差要求。
REDCUBE 壓接式端子可以向電路板運載超過 500 A 的電流。
制造商:Silicon Laboratories 產品種類:射頻接收器 RoHS: 詳細信息 類型:FM Radio Receivers 工作頻率:64 MHz to 108 MHz 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:SSOP-24 安裝風格:SMD/SMT 封裝:Tube 帶寬:15 kHz 系列:Si4705 技術:Si 商標:Silicon Labs 濕度敏感性:Yes NF—噪聲系數:85 dB 工作電源電流:8.2 mA 產品類型:RF Receiver 工廠包裝數量:56 子類別:Wireless & RF Integrated Circuits 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 單位重量:1.700 g
這種組合為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質與性價比的完美方案,除支持雙向充電之外,還有助于實現很高的系統集成度。
由于具有較低的冷卻要求,該二極管還能降低系統成本,帶來極佳的性價比優勢。
這使得該器件非常適合諸多快速開關汽車應用,如車載充電器(OBC)、功率因數校正(PFC)、DC-DC和DC-AC變流器等。
集成式快速開關50 A IGBT的關斷性能優于純硅解決方案,可與MOSFET媲美。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)