Alveo加速器卡等效的多芯片分立器件的解決方案
發布時間:2021/5/30 17:25:53 訪問次數:268
全新Alveo SmartNIC系列、smart world（智能世界） AI視頻分析應用、一款能夠實現亞微秒級交易的加速算法交易參考設計，以及Xilinx App Store（應用商店）。
從聯網和AI分析到金融交易，這些當今要求最嚴苛、最復雜的應用亟需低時延和實時性能。而這一性能水準的實現，始終受限于硬件開發受成本高昂且周期漫長。
借助這些全新產品及解決方案，賽靈思正為軟件開發者掃清障礙，助其在Alveo加速器卡上快速打造和部署軟件定義、硬件加速型應用。
EPC21601集成了基于EPC專有的氮化鎵IC技術的單芯片驅動器和氮化鎵場效應晶體管（eGaN®FET），采用芯片級BGA封裝，其外形尺寸僅為1.5 mm x 1.0 mm。由于外形小巧且集成了多個功能，因此與采用等效的多芯片、分立器件的解決方案相比，其占板面積小36％。
EPC21601是激光驅動器IC系列中首個產品，采用芯片級封裝（CSP）。
轉換器具有先進的過壓、過熱和短路保護機制，從而提高了可靠性和使用壽命。其平均故障間隔時間（MTBF）為1388萬小時。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
全新Alveo SmartNIC系列、smart world（智能世界） AI視頻分析應用、一款能夠實現亞微秒級交易的加速算法交易參考設計，以及Xilinx App Store（應用商店）。
從聯網和AI分析到金融交易，這些當今要求最嚴苛、最復雜的應用亟需低時延和實時性能。而這一性能水準的實現，始終受限于硬件開發受成本高昂且周期漫長。
借助這些全新產品及解決方案，賽靈思正為軟件開發者掃清障礙，助其在Alveo加速器卡上快速打造和部署軟件定義、硬件加速型應用。
EPC21601集成了基于EPC專有的氮化鎵IC技術的單芯片驅動器和氮化鎵場效應晶體管（eGaN®FET），采用芯片級BGA封裝，其外形尺寸僅為1.5 mm x 1.0 mm。由于外形小巧且集成了多個功能，因此與采用等效的多芯片、分立器件的解決方案相比，其占板面積小36％。
EPC21601是激光驅動器IC系列中首個產品，采用芯片級封裝（CSP）。
轉換器具有先進的過壓、過熱和短路保護機制，從而提高了可靠性和使用壽命。其平均故障間隔時間（MTBF）為1388萬小時。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
