引腳對引腳替代光隔離柵極驅動器脈寬失真35ns
發布時間:2021/6/1 18:28:11 訪問次數:326
致鈦木星10移動固態硬盤基于長江存儲Xtacking®架構的64層TLC 3D NAND而打造。
Xtacking®架構是長江存儲的核心專利和技術品牌，代表著長江存儲在3D NAND存儲技術領域的創新進取和卓越貢獻，是長江存儲面向企業客戶、消費者等推廣3D NAND產品的關鍵所在。
引腳對引腳替代光隔離柵極驅動器,12V VCC UVLO, 軌到軌輸出,最大傳輸時延為105ns,部件間延時失配最大為25ns,脈寬失真最大為35ns,共模瞬態免疫度(CMTI)大于150-kV/μs,隔離阻擋層壽命大于50年.工作結溫為–40C 到+150C.5.7-kVRMS隔離1分鐘per UL 1577.
制造商:TDK 產品種類:鐵氧體磁珠 RoHS: 詳細信息 系列:MPZ 產品:Ferrite Chip Beads 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 阻抗:100 Ohms 最大直流電流:3 A 容差:25 % 最大直流電阻:30 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 長度:1.6 mm 寬度:0.8 mm 高度:0.6 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 屏蔽:Shielded 類型:Power line Chip Beads 商標:TDK 產品類型:Ferrite Beads 工廠包裝數量:20000 子類別:Ferrites 終端:- 測試頻率:100 MHz 零件號別名:MPZ1608S101A 單位重量:32 mg
600V CoolMOS PFD7 SJ功率器件IPN60R2K0PFD7S和600V 高壓高速功率MOSFET和IGBT驅動器.
此外還包括基于ARM® Cortex®-M0的XMC1302-T038X0200 32位MCU,準諧振CoolSET™反激控制器ICE5QR4770AG,低壓降電壓穩壓器IFX1763XEJV50以及P溝MOSFET BSS314PE和N溝MOSFET BSS138N.
評估板EVAL_FAN_XMC_PFD7采用AC輸入電壓,最大輸出功率為100W,能驅動FOC無傳感器模式的三相BLDC/PMSM馬達,適合風扇和泵的應用.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
致鈦木星10移動固態硬盤基于長江存儲Xtacking®架構的64層TLC 3D NAND而打造。
Xtacking®架構是長江存儲的核心專利和技術品牌，代表著長江存儲在3D NAND存儲技術領域的創新進取和卓越貢獻，是長江存儲面向企業客戶、消費者等推廣3D NAND產品的關鍵所在。
引腳對引腳替代光隔離柵極驅動器,12V VCC UVLO, 軌到軌輸出,最大傳輸時延為105ns,部件間延時失配最大為25ns,脈寬失真最大為35ns,共模瞬態免疫度(CMTI)大于150-kV/μs,隔離阻擋層壽命大于50年.工作結溫為–40C 到+150C.5.7-kVRMS隔離1分鐘per UL 1577.
制造商:TDK 產品種類:鐵氧體磁珠 RoHS: 詳細信息 系列:MPZ 產品:Ferrite Chip Beads 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 阻抗:100 Ohms 最大直流電流:3 A 容差:25 % 最大直流電阻:30 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 長度:1.6 mm 寬度:0.8 mm 高度:0.6 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 屏蔽:Shielded 類型:Power line Chip Beads 商標:TDK 產品類型:Ferrite Beads 工廠包裝數量:20000 子類別:Ferrites 終端:- 測試頻率:100 MHz 零件號別名:MPZ1608S101A 單位重量:32 mg
600V CoolMOS PFD7 SJ功率器件IPN60R2K0PFD7S和600V 高壓高速功率MOSFET和IGBT驅動器.
此外還包括基于ARM® Cortex®-M0的XMC1302-T038X0200 32位MCU,準諧振CoolSET™反激控制器ICE5QR4770AG,低壓降電壓穩壓器IFX1763XEJV50以及P溝MOSFET BSS314PE和N溝MOSFET BSS138N.
評估板EVAL_FAN_XMC_PFD7采用AC輸入電壓,最大輸出功率為100W,能驅動FOC無傳感器模式的三相BLDC/PMSM馬達,適合風扇和泵的應用.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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