電子束成形和相陣列多路寬帶接收器和電子支持測量
發布時間:2021/6/12 14:13:29 訪問次數:118
100 MHz帶寬和2.0 GSPS編碼的SNR為66 dBFS,SFDR為60dBc,15.625 MHz帶寬和2.0 GSPS編碼的SNR為82 dBFS, SFDR為80dBc.
取樣2.0GSPS時每路的功耗為90mW,通路間串擾為90dB.器件工作溫度−40C到+85C.主要用在毫米波成像,電子束成形和相陣列,多路寬帶接收器和電子支持測量.
采用PowiGaN™技術無需散熱器可達高達100W功率(INN3378C,INN3379C和INN3370C).器件具有EcoSmart™能源效率,無負載功耗小于30mW(包含線路測量和MCU),以及低散熱.
制造商:Maxim Integrated產品種類:RS-422/RS-485 接口 ICRoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8系列:MAX3488E功能:Transceiver數據速率:12 Mbps激勵器數量:1 Driver接收機數量:1 Receiver工作電源電壓:3.3 V工作電源電流:1.1 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube高度:1.5 mm輸入電壓:7 V to 12 V長度:5 mm輸出電流:20 uA輸出電壓:3 V寬度:4 mm商標:Maxim Integrated雙工:Full DuplexESD 保護:15 kVPd-功率耗散:471 mW產品類型:RS-422/RS-485 Interface IC傳播延遲時間:930 ns, 75 ns工廠包裝數量:100子類別:Interface ICs零件號別名:MAX3488E單位重量:540 mg
單相或多相(多達四相)操作.器件輸入電壓從8V到60V,輸出電壓從3V到56V,采用5mmx5mm 32引腳TQFN封裝,工作溫度-40C 到 +125C.主要用在通信,工業和汽車電子.
收發器的中心頻率為75 MHz到 6000 MHz,全集成的用于功率放大器線性化的DPD自適應引擎.
波峰因子降低引擎,最大接收器帶寬200MHz,最大發送器大信號帶寬為200MHz,最大觀察接收器帶寬為450MHz,最大發送器合成器帶寬為450MHz,全集成單獨分數N射頻頻率合成器和全集成的時鐘合成器,用于所有本地振蕩器和基帶時鐘的多相同步.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
100 MHz帶寬和2.0 GSPS編碼的SNR為66 dBFS,SFDR為60dBc,15.625 MHz帶寬和2.0 GSPS編碼的SNR為82 dBFS, SFDR為80dBc.
取樣2.0GSPS時每路的功耗為90mW,通路間串擾為90dB.器件工作溫度−40C到+85C.主要用在毫米波成像,電子束成形和相陣列,多路寬帶接收器和電子支持測量.
采用PowiGaN™技術無需散熱器可達高達100W功率(INN3378C,INN3379C和INN3370C).器件具有EcoSmart™能源效率,無負載功耗小于30mW(包含線路測量和MCU),以及低散熱.
制造商:Maxim Integrated產品種類:RS-422/RS-485 接口 ICRoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8系列:MAX3488E功能:Transceiver數據速率:12 Mbps激勵器數量:1 Driver接收機數量:1 Receiver工作電源電壓:3.3 V工作電源電流:1.1 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube高度:1.5 mm輸入電壓:7 V to 12 V長度:5 mm輸出電流:20 uA輸出電壓:3 V寬度:4 mm商標:Maxim Integrated雙工:Full DuplexESD 保護:15 kVPd-功率耗散:471 mW產品類型:RS-422/RS-485 Interface IC傳播延遲時間:930 ns, 75 ns工廠包裝數量:100子類別:Interface ICs零件號別名:MAX3488E單位重量:540 mg
單相或多相(多達四相)操作.器件輸入電壓從8V到60V,輸出電壓從3V到56V,采用5mmx5mm 32引腳TQFN封裝,工作溫度-40C 到 +125C.主要用在通信,工業和汽車電子.
收發器的中心頻率為75 MHz到 6000 MHz,全集成的用于功率放大器線性化的DPD自適應引擎.
波峰因子降低引擎,最大接收器帶寬200MHz,最大發送器大信號帶寬為200MHz,最大觀察接收器帶寬為450MHz,最大發送器合成器帶寬為450MHz,全集成單獨分數N射頻頻率合成器和全集成的時鐘合成器,用于所有本地振蕩器和基帶時鐘的多相同步.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
