0.7μm級像素工藝的多種像素產品線硬件的特殊解決方案
發布時間:2021/6/14 12:31:46 訪問次數:327
0.7μm級像素工藝產品，本次又新增了四個超小尺寸新產品，率先構建了基于0.7μm級像素工藝的多種像素產品線。
移動設備圖像傳感器新產品：1.08億像素ISOCELL HM2、64百萬像素GW3、48百萬像素GM5、32百萬像素JD1三星電子為全球移動設備制造商在選擇超小尺寸、高像素傳感器產品時增加了新的選項，預計有更多產品安裝基于0.7μm級像素工藝的圖像傳感器。
像素尺寸越小,感光面積越少,拍攝出來的圖像品質會越低.在縮小像素尺寸的同時,提高性能非常重要。
制造商:Panasonic 產品種類:鋁質電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FK-V High 產品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:22 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 容差:20 % ESR:700 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:5 mm 長度:5.8 mm 高度:5.8 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:160 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 類型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商標:Panasonic 漏泄電流:3.5 uA 產品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數量:1000 子類別:Capacitors 單位重量:210 mg
用戶可以通過三種不同的方式來實施安全策略：通過輸入PIN、通過USB認證軟件加密狗Swissbit USB-Stick PU-50n DP“ Raspberry Edition”、或通過Net-Policy-Server。
另外，microSD卡可以連接到CPU，從而實現與特定的硬件的連接（配對）。
在Swissbit，我們提供了一種基于硬件的特殊解決方案，來保護數據和設備-這是一個完全模塊化、靈活、且方便更新的解決方案。
設備正變得越來越智能，但也越來越脆弱。用戶和制造商在操作網絡設備時需要更多的安全考慮。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
0.7μm級像素工藝產品，本次又新增了四個超小尺寸新產品，率先構建了基于0.7μm級像素工藝的多種像素產品線。
移動設備圖像傳感器新產品：1.08億像素ISOCELL HM2、64百萬像素GW3、48百萬像素GM5、32百萬像素JD1三星電子為全球移動設備制造商在選擇超小尺寸、高像素傳感器產品時增加了新的選項，預計有更多產品安裝基于0.7μm級像素工藝的圖像傳感器。
像素尺寸越小,感光面積越少,拍攝出來的圖像品質會越低.在縮小像素尺寸的同時,提高性能非常重要。
制造商:Panasonic 產品種類:鋁質電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FK-V High 產品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:22 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 容差:20 % ESR:700 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:5 mm 長度:5.8 mm 高度:5.8 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:160 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 類型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商標:Panasonic 漏泄電流:3.5 uA 產品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數量:1000 子類別:Capacitors 單位重量:210 mg
用戶可以通過三種不同的方式來實施安全策略：通過輸入PIN、通過USB認證軟件加密狗Swissbit USB-Stick PU-50n DP“ Raspberry Edition”、或通過Net-Policy-Server。
另外，microSD卡可以連接到CPU，從而實現與特定的硬件的連接（配對）。
在Swissbit，我們提供了一種基于硬件的特殊解決方案，來保護數據和設備-這是一個完全模塊化、靈活、且方便更新的解決方案。
設備正變得越來越智能，但也越來越脆弱。用戶和制造商在操作網絡設備時需要更多的安全考慮。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
