4.9mm×3.9mm的SSOP16小封裝，使其更適用于高集成度方案，幫助工程師大幅節省PCB尺寸和布板空間。此外，納芯微從芯片設計、晶圓制作到封裝測試全部國產化，保證了供應的穩定性。

與分立高速光耦隔離方案相比，NIRS31集成度更高，數據速率達1Mbps，在滿足性能指標的同時節省了更多成本。

與485接收器加光耦的分立方案相比，NIRS485簡單易用，使其不僅節省了電路板尺寸，也大幅節省了客戶的物料管理成本。

產品種類: 模數轉換器 - ADC

RoHS:  詳細信息

系列: ADS8684

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-38

分辨率: 16 bit

通道數量: 4 Channel

接口類型: SPI

采樣比: 500 kS/s

輸入類型: Single-Ended

結構: SAR

模擬電源電壓: 4.75 V to 5.25 V

數字電源電壓: 1.65 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 92 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝: Tube

特點: Daisy-Chainable, Oscillator, Over-Voltage Protection, PGA

高度: 9.8 mm

長度: 1.2 mm

轉換器數量: 4 Converter

功耗: 65 mW

類型: ADC

寬度: 4.5 mm

商標: Texas Instruments

參考類型: External, Internal

DNL - 微分非線性: +/- 0.5 LSB

INL - 積分非線性: +/- 0.75 LSB

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 1.65 V to 5.25 V

Pd-功率耗散: 65 mW

產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters

參考電壓: 4.096 V

SINAD - 信噪和失真率: 91.5 dB

工廠包裝數量: 50

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 203.800 mg

DFI創新地將CS551單板機的尺寸，從195×170毫米的Mini-ITX規格、縮減到了146×102毫米的3.5英寸級別。

在維持高性能的同時，還節省了大量的空間占用。無論是圖像分析，還是其它繁重的工作負載，它都能夠在80 ℃高熱、或-30 ℃的極端低溫環境下保持穩定工作（具有內置的加熱功能）。

除了主動式風扇散熱，DFI還為CS551單板機的CPU/GPU計算資源組件引入了智能調配功能。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）