多處理汽車存儲以及其他需要超高數據速度的應用
發布時間:2021/6/27 22:55:52 訪問次數:199
高端相機及智能手機都已支持8K錄制視頻，因此需要更快的傳輸速率。
SM2708主控芯片支持SD 8.0規范，該規范將數據吞吐量提高了三倍以上，可以輕松實現8K視頻，RAW攝影，多通道IOT設備，多處理汽車存儲以及其他需要超高數據速度的應用。
通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。
這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。
產品均涂覆三防漆，保護線路板免受壞境的侵蝕,具有輸入欠壓保護、過流、短路等保護功能，可有效防止客戶系統或設備工作異常造成不必要的損失。
多種封裝尺寸
產品應用
可廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領域。
典型應用：光模塊交換機系統、服務器、基站、中繼系統等。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
高端相機及智能手機都已支持8K錄制視頻，因此需要更快的傳輸速率。
SM2708主控芯片支持SD 8.0規范，該規范將數據吞吐量提高了三倍以上，可以輕松實現8K視頻，RAW攝影，多通道IOT設備，多處理汽車存儲以及其他需要超高數據速度的應用。
通過能充分發揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。
這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。
產品均涂覆三防漆，保護線路板免受壞境的侵蝕,具有輸入欠壓保護、過流、短路等保護功能，可有效防止客戶系統或設備工作異常造成不必要的損失。
多種封裝尺寸
產品應用
可廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領域。
典型應用：光模塊交換機系統、服務器、基站、中繼系統等。
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