高精度SPICE模型通過模型得到電氣特性和溫度特性仿真值
發布時間:2021/7/4 23:42:09 訪問次數:296
“ROHM Real Model*4”是一種高精度的SPICE模型,通過該模型得到的電氣特性和溫度特性仿真值與實際IC的值完全一致,以防止實際試制后的返工,客戶可在ROHM官網上進行驗證。
ROHM將會繼續擴大新產品陣容,并且還會將高抗干擾技術應用到電源IC等產品中,為進一步減少各種應用的設計工時和提高應用的可靠性貢獻力量。
RA6M5 采用高效的40nm 工藝,可以滿足物聯網應用的需求,如以太網,面向未來應用的安全功能,大容量嵌入式 RAM和低功耗, 低至 107uA/MHz.
制造商:Eaton產品種類:特種保險絲RoHS: 系列:產品:Specialty Fuses主體類型:Square Body Blade Fuses電流額定值:125 A電壓額定值 AC:690 VAC安裝風格:Stud端接類型:Bolt Down封裝:Bulk類型:High Speed Fuse商標:Bussmann / Eaton產品類型:High Speed Square Body Fuse1子類別:Fuses單位重量:39.009 g
MCP6C02是零飄移高邊電流檢測放大器,具有增益20, 50和100 V/V.
零飄移架構支持非常低的輸入誤差,允許設計采用并聯電阻的值較低,從而更低的功耗.器件具有高DC精度:VOS為±1.65 μV, CMRR為154 dB, PSRR為138 dB,增益為±0.1%.
主要用在滿足AEC-Q100 Grade 0和Grade 1規范的汽車電子,馬達控制,模擬電平轉移,工業計算和電池監視器/測試器.
器件具有1MB - 2MB 閃存,448KB 支持奇偶校驗的 SRAM 和 64KB ECC SRAM.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
“ROHM Real Model*4”是一種高精度的SPICE模型,通過該模型得到的電氣特性和溫度特性仿真值與實際IC的值完全一致,以防止實際試制后的返工,客戶可在ROHM官網上進行驗證。
ROHM將會繼續擴大新產品陣容,并且還會將高抗干擾技術應用到電源IC等產品中,為進一步減少各種應用的設計工時和提高應用的可靠性貢獻力量。
RA6M5 采用高效的40nm 工藝,可以滿足物聯網應用的需求,如以太網,面向未來應用的安全功能,大容量嵌入式 RAM和低功耗, 低至 107uA/MHz.
制造商:Eaton產品種類:特種保險絲RoHS: 系列:產品:Specialty Fuses主體類型:Square Body Blade Fuses電流額定值:125 A電壓額定值 AC:690 VAC安裝風格:Stud端接類型:Bolt Down封裝:Bulk類型:High Speed Fuse商標:Bussmann / Eaton產品類型:High Speed Square Body Fuse1子類別:Fuses單位重量:39.009 g
MCP6C02是零飄移高邊電流檢測放大器,具有增益20, 50和100 V/V.
零飄移架構支持非常低的輸入誤差,允許設計采用并聯電阻的值較低,從而更低的功耗.器件具有高DC精度:VOS為±1.65 μV, CMRR為154 dB, PSRR為138 dB,增益為±0.1%.
主要用在滿足AEC-Q100 Grade 0和Grade 1規范的汽車電子,馬達控制,模擬電平轉移,工業計算和電池監視器/測試器.
器件具有1MB - 2MB 閃存,448KB 支持奇偶校驗的 SRAM 和 64KB ECC SRAM.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)