攝像頭的飛行時間檢測ASSP接口橋接芯片解決方案
發布時間:2021/7/7 21:05:42 訪問次數:899
GWU2X和GWU2U ASSP采用最先進的半導體技術，非常適合為新的終端產品提供接口轉換方案。
Maxim Integrated的MAX25405能夠以最低成本識別絕大多數手勢.
使得汽車廠商可以規避基于攝像頭的飛行時間檢測方案的高昂成本，駕駛員借助這種低成本手勢檢測技術可以將其注意力專注在道路上。
價格適中的手勢檢測安全功能為中低檔汽車增加了價值,為乘客提供了非接觸式手勢控制的豪華體驗。
MAX25405的電源管理IC及相關MAX25405EVKIT#評估套件。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 模數轉換器 - ADC
RoHS: 詳細信息
系列: ADS1212
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOP-18
分辨率: 22 bit
通道數量: 1 Channel
接口類型: 3-Wire, I2C, SPI
采樣比: 6.25 kS/s
輸入類型: Differential
結構: Sigma-Delta
模擬電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
數字電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
特點: PGA, Internal Reference
高度: 2.3 mm
長度: 11.55 mm
轉換器數量: 1 Converter
寬度: 7.5 mm
商標: Texas Instruments
參考類型: Internal
DNL - 微分非線性: +/- 1 LSB
INL - 積分非線性: +/- 0.0015 % FSR
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
Pd-功率耗散: 8.5 mW
產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters
參考電壓: 2.5 V
工廠包裝數量: 40
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 541 mg
FPGA工程師和嵌入式系統架構師可以輕松使用高云半導體ASSP橋接解決方案，無需額外的編程開發工作。高云半導體低功耗ASSP解決方案將為客戶節省成本，并大大縮短項目開發時間。
在全球半導體器件缺貨嚴重的市場局勢下，為客戶提供了額外的橋接芯片選擇。
多年來，高云半導體一直致力于FPGA產品的創新應用和技術突破，其ASSP接口解決方案的發布是這一努力的最新成果。
GWU2U和GWU2X支持多種操作系統，兼容高云半導體FPGA開發EDA工具。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
GWU2X和GWU2U ASSP采用最先進的半導體技術，非常適合為新的終端產品提供接口轉換方案。
Maxim Integrated的MAX25405能夠以最低成本識別絕大多數手勢.
使得汽車廠商可以規避基于攝像頭的飛行時間檢測方案的高昂成本，駕駛員借助這種低成本手勢檢測技術可以將其注意力專注在道路上。
價格適中的手勢檢測安全功能為中低檔汽車增加了價值,為乘客提供了非接觸式手勢控制的豪華體驗。
MAX25405的電源管理IC及相關MAX25405EVKIT#評估套件。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 模數轉換器 - ADC
RoHS: 詳細信息
系列: ADS1212
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOP-18
分辨率: 22 bit
通道數量: 1 Channel
接口類型: 3-Wire, I2C, SPI
采樣比: 6.25 kS/s
輸入類型: Differential
結構: Sigma-Delta
模擬電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
數字電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
特點: PGA, Internal Reference
高度: 2.3 mm
長度: 11.55 mm
轉換器數量: 1 Converter
寬度: 7.5 mm
商標: Texas Instruments
參考類型: Internal
DNL - 微分非線性: +/- 1 LSB
INL - 積分非線性: +/- 0.0015 % FSR
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 4.75 V to 5.25 V
Pd-功率耗散: 8.5 mW
產品類型: ADCs - Analog to Digital Converters
參考電壓: 2.5 V
工廠包裝數量: 40
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 541 mg
FPGA工程師和嵌入式系統架構師可以輕松使用高云半導體ASSP橋接解決方案，無需額外的編程開發工作。高云半導體低功耗ASSP解決方案將為客戶節省成本，并大大縮短項目開發時間。
在全球半導體器件缺貨嚴重的市場局勢下，為客戶提供了額外的橋接芯片選擇。
多年來，高云半導體一直致力于FPGA產品的創新應用和技術突破，其ASSP接口解決方案的發布是這一努力的最新成果。
GWU2U和GWU2X支持多種操作系統，兼容高云半導體FPGA開發EDA工具。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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