功率器件與散熱鋁基板之間通過焊接方式傳導熱量
發布時間:2021/7/20 13:02:16 訪問次數:281
CN-B110系列采用緊湊型結構設計,功率部分采用導熱性能優異的鋁基板工藝,功率器件與散熱鋁基板之間通過焊接方式傳導熱量,極低的熱阻可以確保功率器件內核溫度在惡劣環境或大沖擊負載條件下依然具備足夠裕量。
控制電路采用雙層架空設計,利用空氣隔熱層將光耦等溫度敏感器件與發熱量較大的功率部分隔絕開來,避免功率器件向控制電路的熱量傳導、累積帶來的整體可靠性降低。
相比老產品提升約3倍的安全距離為客戶應用留足裕量,方便客戶滿足更高海拔或耐壓需求。
制造商:Nexperia產品種類:計數器 ICRoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SO-16邏輯系列:HEF位數:4 bit工作電源電壓:4.5 V to 15.5 V封裝:Tube輸出電流:+/- 2.4 mA商標:Nexperia產品類型:Counter ICs1000子類別:Counter ICs零件號別名:HEF4516BTD單位重量:200.700 mg
嵌入用于嵌入閃存和SRAM的幾種保護機制:讀出保護,寫保護,安全存儲器區和專有代碼讀出保護.
該產品尺寸為工業標準3”x5”(76.2 x 127mm), 高度37mm。目前共提供7個型號,額定電壓分別為12V, 19V, 24V, 28V, 32V, 36V和48V。
自然冷卻400W(峰值600W) /強制風冷600W,擴展電源方案自然冷卻800W/強制風冷1.2kW.
全電壓范圍85 - 264Vac輸入,效率高達96.5%。工作溫度范圍從-20到+70°C。遙控關機時的待機空耗小于0.5W。
CN-B110系列采用緊湊型結構設計,功率部分采用導熱性能優異的鋁基板工藝,功率器件與散熱鋁基板之間通過焊接方式傳導熱量,極低的熱阻可以確保功率器件內核溫度在惡劣環境或大沖擊負載條件下依然具備足夠裕量。
控制電路采用雙層架空設計,利用空氣隔熱層將光耦等溫度敏感器件與發熱量較大的功率部分隔絕開來,避免功率器件向控制電路的熱量傳導、累積帶來的整體可靠性降低。
相比老產品提升約3倍的安全距離為客戶應用留足裕量,方便客戶滿足更高海拔或耐壓需求。
制造商:Nexperia產品種類:計數器 ICRoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SO-16邏輯系列:HEF位數:4 bit工作電源電壓:4.5 V to 15.5 V封裝:Tube輸出電流:+/- 2.4 mA商標:Nexperia產品類型:Counter ICs1000子類別:Counter ICs零件號別名:HEF4516BTD單位重量:200.700 mg
嵌入用于嵌入閃存和SRAM的幾種保護機制:讀出保護,寫保護,安全存儲器區和專有代碼讀出保護.
該產品尺寸為工業標準3”x5”(76.2 x 127mm), 高度37mm。目前共提供7個型號,額定電壓分別為12V, 19V, 24V, 28V, 32V, 36V和48V。
自然冷卻400W(峰值600W) /強制風冷600W,擴展電源方案自然冷卻800W/強制風冷1.2kW.
全電壓范圍85 - 264Vac輸入,效率高達96.5%。工作溫度范圍從-20到+70°C。遙控關機時的待機空耗小于0.5W。