LinkSwitch-TNZ IC產品在一個緊湊SO-8C封裝集成離線功率變換
發布時間:2021/7/31 4:20:45 訪問次數:209
M4K組集成UART、SPI和I2C通用通信接口,而M4M組還采用了CAN通信接口。
兩個產品組合均具備ROM、RAM、ADC和時鐘自診斷功能,有助于客戶通過IEC60730 Class B功能安全認證。兩個產品組都實現了低電流消耗和高功能,同時能與現有的TXZTM族M4K(2)組保持良好的兼容性,美光176層分立式NAND的UFS 3.1移動解決方案公開出貨,提供128GB,256GB和512GB三種容量。
相關文檔、附實際使用示例的示例軟件、評估板和控制外圍設備接口的驅動程序軟件均隨部件配套提供。為滿足不同需求,我們還同全球Arm生態合作伙伴一道提供開發環境。
制造商:TE Connectivity產品種類:環形MIL規格連接器RoHS: 詳細信息位置數量:12 Position觸點類型:Pin (Male)插入安排:14-12產品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風格:Panel電流額定值:7.5 A觸點電鍍:Gold觸點材料:Copper Alloy系列:MS3474商標:TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質:Aluminum工廠包裝數量:1子類別:Circular Connectors制造商:TE Connectivity產品種類:環形MIL規格連接器RoHS: 詳細信息位置數量:12 Position觸點類型:Pin (Male)插入安排:14-12產品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風格:Panel電流額定值:7.5 A觸點電鍍:Gold觸點材料:Copper Alloy系列:MS3474商標:TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質:Aluminum工廠包裝數量:1子類別:Circular Connectors
美光176層移動解決方案可寫入的總字節數比上一代產品高出一倍, 這意味著可存儲之前兩倍的總數據量,而不會損害設備的可靠性。即使是重度手機用戶,也會發現智能手機的使用壽命大幅提升。
典型的分立交流過零點檢測電路需要許多元件,所產生的待機功耗占總待機功耗的一半之多。
Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC產品系列在一個緊湊的SO-8C封裝當中集成了離線功率變換、無損耗過零點檢測以及可選的X電容放電功能,已解決這一問題。
由于集成了無損耗過零點檢測功能,LinkSwitch-TNZ IC可提供一流的輕載效率。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
M4K組集成UART、SPI和I2C通用通信接口,而M4M組還采用了CAN通信接口。
兩個產品組合均具備ROM、RAM、ADC和時鐘自診斷功能,有助于客戶通過IEC60730 Class B功能安全認證。兩個產品組都實現了低電流消耗和高功能,同時能與現有的TXZTM族M4K(2)組保持良好的兼容性,美光176層分立式NAND的UFS 3.1移動解決方案公開出貨,提供128GB,256GB和512GB三種容量。
相關文檔、附實際使用示例的示例軟件、評估板和控制外圍設備接口的驅動程序軟件均隨部件配套提供。為滿足不同需求,我們還同全球Arm生態合作伙伴一道提供開發環境。
制造商:TE Connectivity產品種類:環形MIL規格連接器RoHS: 詳細信息位置數量:12 Position觸點類型:Pin (Male)插入安排:14-12產品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風格:Panel電流額定值:7.5 A觸點電鍍:Gold觸點材料:Copper Alloy系列:MS3474商標:TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質:Aluminum工廠包裝數量:1子類別:Circular Connectors制造商:TE Connectivity產品種類:環形MIL規格連接器RoHS: 詳細信息位置數量:12 Position觸點類型:Pin (Male)插入安排:14-12產品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風格:Panel電流額定值:7.5 A觸點電鍍:Gold觸點材料:Copper Alloy系列:MS3474商標:TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質:Aluminum工廠包裝數量:1子類別:Circular Connectors
美光176層移動解決方案可寫入的總字節數比上一代產品高出一倍, 這意味著可存儲之前兩倍的總數據量,而不會損害設備的可靠性。即使是重度手機用戶,也會發現智能手機的使用壽命大幅提升。
典型的分立交流過零點檢測電路需要許多元件,所產生的待機功耗占總待機功耗的一半之多。
Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC產品系列在一個緊湊的SO-8C封裝當中集成了離線功率變換、無損耗過零點檢測以及可選的X電容放電功能,已解決這一問題。
由于集成了無損耗過零點檢測功能,LinkSwitch-TNZ IC可提供一流的輕載效率。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)