內置ISP的CIS具有延時低擴展兼容性高及可配置能力強特點
發布時間:2021/7/31 16:06:30 訪問次數:574
由于內置ISP的CIS具有延時低、擴展兼容性高及可配置能力強等特點，正逐漸成為車載智能視覺系統前端圖像處理方案的優選之一。
繼電器提供行業領先的1.2A增強型導通額定電流和60V斷態輸出端額定電壓。
在功率循環測試（一種公認的半導體可靠性測試）中發生5%電壓變化之前的時間長度。對于銀燒結的模塊，此時間大約是東芝焊接模塊的兩倍。
新封裝的尺寸為140mm×100mm，比東芝當前140mm×130mm封裝的尺寸小23%。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 時鐘驅動器及分配
RoHS: 詳細信息
系列: SN65LVDS105
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOP-16
封裝: Reel
商標: Texas Instruments
產品類型: Clock Drivers & Distribution
工廠包裝數量: 2500
子類別: Clock & Timer ICs
單位重量: 160 mg
在當前的碳化硅封裝中，功率密度提高以及開關頻率都會導致焊接性能劣化，很難抑制芯片中隨著時間的推移而增加的導通電阻。
銀燒結技術可以顯著降低這種退化。而銀燒結層的熱電阻僅為焊接層的一半，從而使模塊中的芯片可以更加緊密地靠近，從而縮小了尺寸。
與硅相比，碳化硅可以實現更高的電壓和更低的損耗，且被廣泛視為功率器件的新一代材料。雖然目前主要應用于火車的逆變器上，但是很快將被廣泛用于光伏發電系統和汽車設備等高壓應用。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
由于內置ISP的CIS具有延時低、擴展兼容性高及可配置能力強等特點，正逐漸成為車載智能視覺系統前端圖像處理方案的優選之一。
繼電器提供行業領先的1.2A增強型導通額定電流和60V斷態輸出端額定電壓。
在功率循環測試（一種公認的半導體可靠性測試）中發生5%電壓變化之前的時間長度。對于銀燒結的模塊，此時間大約是東芝焊接模塊的兩倍。
新封裝的尺寸為140mm×100mm，比東芝當前140mm×130mm封裝的尺寸小23%。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 時鐘驅動器及分配
RoHS: 詳細信息
系列: SN65LVDS105
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOP-16
封裝: Reel
商標: Texas Instruments
產品類型: Clock Drivers & Distribution
工廠包裝數量: 2500
子類別: Clock & Timer ICs
單位重量: 160 mg
在當前的碳化硅封裝中，功率密度提高以及開關頻率都會導致焊接性能劣化，很難抑制芯片中隨著時間的推移而增加的導通電阻。
銀燒結技術可以顯著降低這種退化。而銀燒結層的熱電阻僅為焊接層的一半，從而使模塊中的芯片可以更加緊密地靠近，從而縮小了尺寸。
與硅相比，碳化硅可以實現更高的電壓和更低的損耗，且被廣泛視為功率器件的新一代材料。雖然目前主要應用于火車的逆變器上，但是很快將被廣泛用于光伏發電系統和汽車設備等高壓應用。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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