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Han®300A模塊適用于連接新儲能單元用于升級現有系統

發布時間:2021/8/4 23:17:22 訪問次數:202

可持續提高機器和系統能效的各種連接器。Han®300 A模塊成為該系列的最新樣板。通過以更輕的重量實現更大的容量,符合儲能系統的傳統研發目標。

儲能系統通常需要達到200 A/800 V DC的輸出。而未來更高能量密度的應用則需要300A/1200V DC或更高的傳輸電壓。Han®300A模塊成為相應的適配接口。

Han®300 A模塊適用于連接新的儲能單元,并可用于升級現有系統(與Han®200 A模塊插接兼容)。配備防手指觸碰的插針的Han®300 A模塊可以直接連接到母線或集成到儲能抽屜中。

制造商:Taiyo Yuden 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:1 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:1 mm 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 類型:General Purpose 電壓額定值 AC:- 寬度:0.5 mm 商標:Taiyo Yuden 電容-nF:1000 nF 類:Class 2 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數量10000 子類別:Capacitors 單位重量:1.500 mg

M12連接器模式Han-Modular®系列全新功能。兩個連接器,無論X還是D編碼,均可裝入一個模塊中。

DFI 創新地將 CS551 單板機的尺寸,從 195×170 毫米的 Mini-ITX 規格、縮減到了 146×102 毫米的 3.5 英寸級別。

能夠耐受極端運行環境CS551 單板機。其特點是采用了英特爾 8 代酷睿平臺,且集成了自加熱功能。

在維持高性能的同時,還節省了大量的空間占用。無論是圖像分析,還是其它繁重的工作負載,它都能夠在 80 ℃ 高熱、或 -30 ℃ 的極端低溫環境下保持穩定工作(具有內置的加熱功能)。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

可持續提高機器和系統能效的各種連接器。Han®300 A模塊成為該系列的最新樣板。通過以更輕的重量實現更大的容量,符合儲能系統的傳統研發目標。

儲能系統通常需要達到200 A/800 V DC的輸出。而未來更高能量密度的應用則需要300A/1200V DC或更高的傳輸電壓。Han®300A模塊成為相應的適配接口。

Han®300 A模塊適用于連接新的儲能單元,并可用于升級現有系統(與Han®200 A模塊插接兼容)。配備防手指觸碰的插針的Han®300 A模塊可以直接連接到母線或集成到儲能抽屜中。

制造商:Taiyo Yuden 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:1 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:1 mm 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 類型:General Purpose 電壓額定值 AC:- 寬度:0.5 mm 商標:Taiyo Yuden 電容-nF:1000 nF 類:Class 2 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數量10000 子類別:Capacitors 單位重量:1.500 mg

M12連接器模式Han-Modular®系列全新功能。兩個連接器,無論X還是D編碼,均可裝入一個模塊中。

DFI 創新地將 CS551 單板機的尺寸,從 195×170 毫米的 Mini-ITX 規格、縮減到了 146×102 毫米的 3.5 英寸級別。

能夠耐受極端運行環境CS551 單板機。其特點是采用了英特爾 8 代酷睿平臺,且集成了自加熱功能。

在維持高性能的同時,還節省了大量的空間占用。無論是圖像分析,還是其它繁重的工作負載,它都能夠在 80 ℃ 高熱、或 -30 ℃ 的極端低溫環境下保持穩定工作(具有內置的加熱功能)。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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