系統板上因信號在多個芯片之間進出帶來延遲而導致性能局限
發布時間:2021/9/12 22:12:53 訪問次數:687
這兩款5G移動芯片將為終端帶來強勁的性能、出色的影像和更智能的顯示技術，為5G智能手機用戶帶來非凡的移動體驗。
天璣920采用高能效6nm制程，擁有強悍性能和低功耗表現，與天璣900相比提升游戲性能9%，支持智能顯示技術和硬件級的4K HDR視頻拍攝功能，為高端5G終端提供出色的移動體驗。
天璣810也采用了6nm制程，CPU搭載主頻為2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，支持先進的拍照特性，包括與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術，以及在暗光環境下的降噪技術。
制造商:United Chemi-Con (UCC)產品種類:鋁質電解電容器-管理單元RoHS: 產品:General Purpose Electrolytic Capacitors端接類型:Snap In電容:330 uF電壓額定值 DC:400 VDC容差:20 %最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 105 C管腳數量:2 Pin直徑:35 mm長度:25 mm引線間隔:10 mm紋波電流:1.52 A系列:封裝:Bulk商標:United Chemi-Con產品類型:Electrolytic Capacitors200子類別:Capacitors測試頻率:120 Hz
SoC芯片技術的一大關鍵優勢是可以降低系統板上因信號在多個芯片之間進出帶來的延遲而導致的性能局限，提高了系統的可靠性，降低了系統成本。
FT1700是專為物流倉儲、智能監控、邊緣計算、工業檢測、ADAS/DMS、汽車行駛記錄儀、工業無人機等多種應用而設計的一體式SoC芯片。
FT1700芯片利用多核心的并行計算優勢，有著超高的計算能力，可快速識別圖像、圖形、視頻和音頻，然后做出判斷。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
這兩款5G移動芯片將為終端帶來強勁的性能、出色的影像和更智能的顯示技術，為5G智能手機用戶帶來非凡的移動體驗。
天璣920采用高能效6nm制程，擁有強悍性能和低功耗表現，與天璣900相比提升游戲性能9%，支持智能顯示技術和硬件級的4K HDR視頻拍攝功能，為高端5G終端提供出色的移動體驗。
天璣810也采用了6nm制程，CPU搭載主頻為2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，支持先進的拍照特性，包括與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術，以及在暗光環境下的降噪技術。
制造商:United Chemi-Con (UCC)產品種類:鋁質電解電容器-管理單元RoHS: 產品:General Purpose Electrolytic Capacitors端接類型:Snap In電容:330 uF電壓額定值 DC:400 VDC容差:20 %最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 105 C管腳數量:2 Pin直徑:35 mm長度:25 mm引線間隔:10 mm紋波電流:1.52 A系列:封裝:Bulk商標:United Chemi-Con產品類型:Electrolytic Capacitors200子類別:Capacitors測試頻率:120 Hz
SoC芯片技術的一大關鍵優勢是可以降低系統板上因信號在多個芯片之間進出帶來的延遲而導致的性能局限，提高了系統的可靠性，降低了系統成本。
FT1700是專為物流倉儲、智能監控、邊緣計算、工業檢測、ADAS/DMS、汽車行駛記錄儀、工業無人機等多種應用而設計的一體式SoC芯片。
FT1700芯片利用多核心的并行計算優勢，有著超高的計算能力，可快速識別圖像、圖形、視頻和音頻，然后做出判斷。
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