SPAD像素和測距處理電路封裝在單個芯片的獨特元器件結構
發布時間:2021/9/17 7:02:11 訪問次數:112
激光雷達測距的諸多方法之中，SPAD像素用作dToF傳感器中的一種探測元素，它根據光源發射的光被物體反射后返回到傳感器的飛行時間（時間差）,來測量到物體的距離。
傳感器通過在CMOS圖像傳感器中創造的背照式像素結構、堆疊結構和 Cu-Cu 連接等技術，成功地構建了一種將SPAD像素和測距處理電路封裝在單個芯片的獨特元器件結構。
專為需要高清的中波紅外成像同時受限于尺寸、重量、功耗及成本（SWaP+C）的集成解決方案而設計，可用于商業、工業、國防原始設備制造商（OEM）及系統集成商。
制造商:STMicroelectronics產品種類:門驅動器RoHS: 詳細信息產品:Driver ICs - Various類型:High Side, Low Side安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:PowerSSO-36激勵器數量:8 Driver輸出端數量:8 Output輸出電流:2.2 A電源電壓-最小:4.75 V電源電壓-最大:5.25 V配置:High Side, Low Side上升時間:50 ns下降時間:50 ns最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:L9301資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:STMicroelectronics最大關閉延遲時間:3 us最大開啟延遲時間:3 us濕度敏感性:Yes空閑時間—最大值:3 us產品類型:Gate DriversRds On-漏源導通電阻:600 mOhms關閉:Shutdown工廠包裝數量:1000子類別:PMIC - Power Management ICs技術:Si單位重量:484.700 mg
對于為物聯網市場開發先進產品的制造工程師來說，這款系統級封裝模塊是理想之選，它包含三根天線（兩根 UWB 用于到達相位差 (PDoA) 功能，另一根用于 BLE）。
該模塊具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可確保緊湊的電池驅動型物聯網設備以盡可能高效且經濟的方式運行。
該模塊具有精度較高的位置檢測功能和強大的安全功能，特別適合醫療/可穿戴、工業/商業以及家庭/消費類等行業領域。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
激光雷達測距的諸多方法之中，SPAD像素用作dToF傳感器中的一種探測元素，它根據光源發射的光被物體反射后返回到傳感器的飛行時間（時間差）,來測量到物體的距離。
傳感器通過在CMOS圖像傳感器中創造的背照式像素結構、堆疊結構和 Cu-Cu 連接等技術，成功地構建了一種將SPAD像素和測距處理電路封裝在單個芯片的獨特元器件結構。
專為需要高清的中波紅外成像同時受限于尺寸、重量、功耗及成本（SWaP+C）的集成解決方案而設計，可用于商業、工業、國防原始設備制造商（OEM）及系統集成商。
制造商:STMicroelectronics產品種類:門驅動器RoHS: 詳細信息產品:Driver ICs - Various類型:High Side, Low Side安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:PowerSSO-36激勵器數量:8 Driver輸出端數量:8 Output輸出電流:2.2 A電源電壓-最小:4.75 V電源電壓-最大:5.25 V配置:High Side, Low Side上升時間:50 ns下降時間:50 ns最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:L9301資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:STMicroelectronics最大關閉延遲時間:3 us最大開啟延遲時間:3 us濕度敏感性:Yes空閑時間—最大值:3 us產品類型:Gate DriversRds On-漏源導通電阻:600 mOhms關閉:Shutdown工廠包裝數量:1000子類別:PMIC - Power Management ICs技術:Si單位重量:484.700 mg
對于為物聯網市場開發先進產品的制造工程師來說，這款系統級封裝模塊是理想之選，它包含三根天線（兩根 UWB 用于到達相位差 (PDoA) 功能，另一根用于 BLE）。
該模塊具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可確保緊湊的電池驅動型物聯網設備以盡可能高效且經濟的方式運行。
該模塊具有精度較高的位置檢測功能和強大的安全功能，特別適合醫療/可穿戴、工業/商業以及家庭/消費類等行業領域。
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