低速電子傳感器和串行通信進行多通道精確波形測量的NVMe媒介
發布時間:2021/9/21 7:17:49 訪問次數:143
所有型號均可在廣受歡迎的 PicoScope 6 用戶界面上運行,并可利用免費 PicoSDK 軟件開發包提供的各種好處,該開發包使用戶能夠針對自定義應用直接編程控制硬件。
該款示波器還能與 PicoLog 6 數據記錄軟件配合使用,以便用于長期低速的數據捕捉。
Pico Technology 致力于提供最新的增強型解決方案,不斷滿足工程師、科學家和技術人員提出的新一代需求,4000A 系列示波器的目標用戶是需要對傳感器、致動器、音頻、振動、電力和機電信號,以及低速電子傳感器和串行通信進行多通道精確波形測量的人員。
制造商:Texas Instruments產品種類:緩沖器和線路驅動器RoHS: 詳細信息輸入線路數量:6 Input輸出線路數量:6 Output極性:Non-Inverting高電平輸出電流:- 24 mA低電平輸出電流:24 mA靜態電流:10 uA電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:1.65 V工作電源電流:10 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-14封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments功能:Buffer/Driver高度:1.05 mm輸入信號類型:Single-Ended長度:5.1 mm邏輯系列:LVC邏輯類型:CMOS通道數量:6 Channel工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C輸出類型:Open Drain產品類型:Buffers & Line Drivers傳播延遲時間:3.6 ns at 3.3 V, 3.3 ns at 2.7 V, 2.6 ns at 5 V系列:SN74LVC07A工廠包裝數量:2000子類別:Logic ICs電源電流—最大值:10 uA技術:CMOS寬度:4.5 mm單位重量:190 mg
Microchip的智能存儲堆棧管理工具簡化了集成過程,增強了系統集成商的產品靈活性。
新的智能存儲產品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特爾虛擬針端口(VPP)和DMTF基于標準的平臺級數據模型(PLDM) /Redfish®設備支持(RDE)規范,簡化了對管理組件傳輸協議(MCTP)或基板管理控制器(BMC)實施帶外管理的實現過程。
Microchip擴展了基于maxCrypto™控制器加密(CBE)的獨特解決方案,可以支持SAS、SATA,以及現在的NVMe媒介。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
所有型號均可在廣受歡迎的 PicoScope 6 用戶界面上運行,并可利用免費 PicoSDK 軟件開發包提供的各種好處,該開發包使用戶能夠針對自定義應用直接編程控制硬件。
該款示波器還能與 PicoLog 6 數據記錄軟件配合使用,以便用于長期低速的數據捕捉。
Pico Technology 致力于提供最新的增強型解決方案,不斷滿足工程師、科學家和技術人員提出的新一代需求,4000A 系列示波器的目標用戶是需要對傳感器、致動器、音頻、振動、電力和機電信號,以及低速電子傳感器和串行通信進行多通道精確波形測量的人員。
制造商:Texas Instruments產品種類:緩沖器和線路驅動器RoHS: 詳細信息輸入線路數量:6 Input輸出線路數量:6 Output極性:Non-Inverting高電平輸出電流:- 24 mA低電平輸出電流:24 mA靜態電流:10 uA電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:1.65 V工作電源電流:10 uA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-14封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments功能:Buffer/Driver高度:1.05 mm輸入信號類型:Single-Ended長度:5.1 mm邏輯系列:LVC邏輯類型:CMOS通道數量:6 Channel工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C輸出類型:Open Drain產品類型:Buffers & Line Drivers傳播延遲時間:3.6 ns at 3.3 V, 3.3 ns at 2.7 V, 2.6 ns at 5 V系列:SN74LVC07A工廠包裝數量:2000子類別:Logic ICs電源電流—最大值:10 uA技術:CMOS寬度:4.5 mm單位重量:190 mg
Microchip的智能存儲堆棧管理工具簡化了集成過程,增強了系統集成商的產品靈活性。
新的智能存儲產品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特爾虛擬針端口(VPP)和DMTF基于標準的平臺級數據模型(PLDM) /Redfish®設備支持(RDE)規范,簡化了對管理組件傳輸協議(MCTP)或基板管理控制器(BMC)實施帶外管理的實現過程。
Microchip擴展了基于maxCrypto™控制器加密(CBE)的獨特解決方案,可以支持SAS、SATA,以及現在的NVMe媒介。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)