陶瓷封裝抑制電路板上安裝時應力引起的特性波動
發布時間:2021/9/28 22:04:41 訪問次數:594
小型封裝且防水性能達IPX8，適用于更廣泛的應用,具備出色的溫度特性和抗應力能力，可進行高精度的氣壓檢測.
BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術和自有的防水技術，用與以往產品相同的小型封裝（2.0mm×2.0mm×1.0mm）實現了達到IPX8等級的防水性能。
新產品采用先進的結構——通過用特殊的凝膠來保護IC內部，使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業設備等應用中。
不僅如此，通過采用陶瓷封裝，還抑制了在電路板上安裝時應力引起的特性波動。
ICT提供免費下載，可為設計人員節省大約3到6個月的新設計開發時間。
該柵極驅動器還支持使用Microchip的增強型開關加速開發工具包（ASDAK），其中包括柵極驅動器、模塊適配器板、一個編程工具包和用于碳化硅MOSFET模塊的ICT軟件。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
小型封裝且防水性能達I8，適用于更廣泛的應用,具備出色的溫度特性和抗應力能力，可進行高精度的氣壓檢測.
BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術和自有的防水技術，用與以往產品相同的小型封裝（2.0mm×2.0mm×1.0mm）實現了達到I8等級的防水性能。
新產品采用先進的結構——通過用特殊的凝膠來保護IC內部，使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業設備等應用中。
不僅如此，通過采用陶瓷封裝，還抑制了在電路板上安裝時應力引起的特性波動。
ICT提供免費下載，可為設計人員節省大約3到6個月的新設計開發時間。
該柵極驅動器還支持使用Microchip的增強型開關加速開發工具包（ASDAK），其中包括柵極驅動器、模塊適配器板、一個編程工具包和用于碳化硅MOSFET模塊的ICT軟件。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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