高純度陶瓷襯底緊密排布產生磁相互作用而導致的問題
發布時間:2021/9/29 12:41:28 訪問次數:91
TDK的新型樹脂電極在電路板安裝側覆蓋有一層樹脂層,在抑制電阻增加的同時,可抵抗電路板的彎曲應力。未來,TDK將繼續擴大MLCC產品陣容,滿足客戶需求。
此外,還可應要求提供電壓更高的干簧開關。另外,這個系列的繼電器還具有內部mu-metal磁性屏蔽功能,以避免由于緊密排布產生磁相互作用而導致的問題。
全新的Sub-GHz片上系統(SoC),這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,可以滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求。
制造商:Texas Instruments
產品種類:高速運算放大器
RoHS:是
系列:OPA846
通道數量:1 Channel
GBP-增益帶寬產品:1.75 GHz
SR - 轉換速率 :625 V/us
電壓增益 dB:90 dB
CMRR - 共模抑制比:95 dB to 110 dB
Ib - 輸入偏流:19 uA
Vos - 輸入偏置電壓 :0.6 mV
工作電源電流:12.6 mA
工作溫度:- 40 C
工作溫度:+ 85 C
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOIC-8
封裝:Reel
特點:Decompensated
高度:1.58 mm
長度:4.9 mm
產品:Operational Amplifiers
寬度:3.91 mm
商標:Texas Instruments
en - 輸入電壓噪聲密度:1.2 nV/sqrt Hz
濕度敏感性:Yes
工作電源電壓:12 V
產品類型:Op Amps - High Speed Operational Amplifiers
PSRR - 電源抑制比:90 dB
工廠包裝數量:2500
子類別:Amplifier ICs
通過AEC-Q200認證的新系列高功率薄膜環繞式貼片電阻---PHPA 系列。
Vishay Dale薄膜PHPA 系列電阻有1206和2512兩種外形尺寸,額定功率分別為1.0 W和2.5 W,采用耐濕性能優異的自鈍化鉭氮化物電阻膜技術。
PHPA系列器件阻值范圍10 W至30.1 kW,器件噪聲小于-30 dB,電壓系數低于0.1 ppm/V,工作電壓為200 V。
電阻器采用高純度陶瓷襯底,背面設計加大焊盤,以降低頂部電阻器層與 PCB焊點之間的熱阻。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
TDK的新型樹脂電極在電路板安裝側覆蓋有一層樹脂層,在抑制電阻增加的同時,可抵抗電路板的彎曲應力。未來,TDK將繼續擴大MLCC產品陣容,滿足客戶需求。
此外,還可應要求提供電壓更高的干簧開關。另外,這個系列的繼電器還具有內部mu-metal磁性屏蔽功能,以避免由于緊密排布產生磁相互作用而導致的問題。
全新的Sub-GHz片上系統(SoC),這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,可以滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求。
制造商:Texas Instruments
產品種類:高速運算放大器
RoHS:是
系列:OPA846
通道數量:1 Channel
GBP-增益帶寬產品:1.75 GHz
SR - 轉換速率 :625 V/us
電壓增益 dB:90 dB
CMRR - 共模抑制比:95 dB to 110 dB
Ib - 輸入偏流:19 uA
Vos - 輸入偏置電壓 :0.6 mV
工作電源電流:12.6 mA
工作溫度:- 40 C
工作溫度:+ 85 C
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOIC-8
封裝:Reel
特點:Decompensated
高度:1.58 mm
長度:4.9 mm
產品:Operational Amplifiers
寬度:3.91 mm
商標:Texas Instruments
en - 輸入電壓噪聲密度:1.2 nV/sqrt Hz
濕度敏感性:Yes
工作電源電壓:12 V
產品類型:Op Amps - High Speed Operational Amplifiers
PSRR - 電源抑制比:90 dB
工廠包裝數量:2500
子類別:Amplifier ICs
通過AEC-Q200認證的新系列高功率薄膜環繞式貼片電阻---PHPA 系列。
Vishay Dale薄膜PHPA 系列電阻有1206和2512兩種外形尺寸,額定功率分別為1.0 W和2.5 W,采用耐濕性能優異的自鈍化鉭氮化物電阻膜技術。
PHPA系列器件阻值范圍10 W至30.1 kW,器件噪聲小于-30 dB,電壓系數低于0.1 ppm/V,工作電壓為200 V。
電阻器采用高純度陶瓷襯底,背面設計加大焊盤,以降低頂部電阻器層與 PCB焊點之間的熱阻。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)