RZ/V2L MPU客戶領略到RAA215300的性能優勢和設計便利性
發布時間:2021/10/2 7:39:33 訪問次數:94
全新PMIC支持四層印刷電路板，可降低成本。高集成度的設計只需要少量外圍元器件，可提升系統可靠性。
瑞薩現已推出超過250款“成功產品組合”，由互補的模擬、電源、時鐘產品和嵌入式處理器組成，提供整體解決方案，方便評估和使用，可簡化設計并顯著降低客戶面對各類應用的設計風險。
RZ/G2L、RZ/V2L MPU的客戶將會領略到RAA215300的性能優勢和設計便利性。此外，產品的高集成度和豐富功能會使其成為消費、工業和SoM應用的理想選擇。
6引腳SOT-23封裝的占位面積僅為8.26平方毫米,比8引腳窄體SOIC封裝要小大約72%,比8引腳TSSOP封裝要小56%.器件的高大約為1.2mm,比SOIC封裝的要低23%.
低成本是串行EEPROM用在遙控,家庭告警,PC卡和外設市場的主要動力,而尺寸和重量是手提和手持領域的另一種考慮.
這些器件的應用范圍包括有汽車電子,消費類電子,PC外設,手持和可攜帶PC,通信(包括電話和尋呼機),安全告警和傳感器.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
全新PMIC支持四層印刷電路板，可降低成本。高集成度的設計只需要少量外圍元器件，可提升系統可靠性。
瑞薩現已推出超過250款“成功產品組合”，由互補的模擬、電源、時鐘產品和嵌入式處理器組成，提供整體解決方案，方便評估和使用，可簡化設計并顯著降低客戶面對各類應用的設計風險。
RZ/G2L、RZ/V2L MPU的客戶將會領略到RAA215300的性能優勢和設計便利性。此外，產品的高集成度和豐富功能會使其成為消費、工業和SoM應用的理想選擇。
6引腳SOT-23封裝的占位面積僅為8.26平方毫米,比8引腳窄體SOIC封裝要小大約72%,比8引腳TSSOP封裝要小56%.器件的高大約為1.2mm,比SOIC封裝的要低23%.
低成本是串行EEPROM用在遙控,家庭告警,PC卡和外設市場的主要動力,而尺寸和重量是手提和手持領域的另一種考慮.
這些器件的應用范圍包括有汽車電子,消費類電子,PC外設,手持和可攜帶PC,通信(包括電話和尋呼機),安全告警和傳感器.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
- 11-2712位模數轉換器 (ADC)參數特點技術封裝
- 11-27三角函數加速器 (TMU)系列
- 11-27單芯片“艙行泊”一體化方案探究
- 11-27CoolSiC肖特基二極管技術參數應用設計
- 11-27納微GaN Safe系列NV6515（650V,32mΩ max）IC
- 11-27臨界導通模式（CrM）詳情
公網安備44030402000607
