發送器TC90701FG的主要性能并通過低ESL化提高高頻特性
發布時間:2021/10/4 17:37:06 訪問次數:246
在這一趨勢下，為了通過減少安裝數量來減少面積并提高可靠性，汽車用多層陶瓷電容器就需要進一步實現小型大容量化，并通過低ESL化提高高頻特性。
通過特有的陶瓷和電極材料的微粒化、均質化，實現了薄層成形技術和高精度層壓技術，并利用該技術成功制造出了與本公司以往的產品（0603英尺寸）相比，安裝面積比約為50%，體積比約為70%的小型化產品。
電路板專為實現最佳開關性能而設計，包含所有關鍵組件，讓工程師易于評估EPC2069。
制造商:NXP 產品種類:轉換 - 電壓電平 RoHS: 詳細信息 類型:Translating Transceiver 傳播延遲時間:7 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-8 系列:NTS0102 數據速率:50 Mb/s 商標:NXP Semiconductors 通道數量:2 Channel Pd-功率耗散:250 mW 產品類型:Translation - Voltage Levels 子類別:Logic ICs 單位重量:191 mg
集成瑞薩定時器
高級模擬功能
發送器TC90701FG的主要性能如下:
像素速率25MHz到90MHz,
色彩轉換,RGB到YCbCr,
數字視頻輸入,RGB: 4:4:4 24位,YCbCr: 4:4:4 24位和30位,YCbCr: 4:2:2
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
在這一趨勢下，為了通過減少安裝數量來減少面積并提高可靠性，汽車用多層陶瓷電容器就需要進一步實現小型大容量化，并通過低ESL化提高高頻特性。
通過特有的陶瓷和電極材料的微粒化、均質化，實現了薄層成形技術和高精度層壓技術，并利用該技術成功制造出了與本公司以往的產品（0603英尺寸）相比，安裝面積比約為50%，體積比約為70%的小型化產品。
電路板專為實現最佳開關性能而設計，包含所有關鍵組件，讓工程師易于評估EPC2069。
制造商:NXP 產品種類:轉換 - 電壓電平 RoHS: 詳細信息 類型:Translating Transceiver 傳播延遲時間:7 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-8 系列:NTS0102 數據速率:50 Mb/s 商標:NXP Semiconductors 通道數量:2 Channel Pd-功率耗散:250 mW 產品類型:Translation - Voltage Levels 子類別:Logic ICs 單位重量:191 mg
集成瑞薩定時器
高級模擬功能
發送器TC90701FG的主要性能如下:
像素速率25MHz到90MHz,
色彩轉換,RGB到YCbCr,
數字視頻輸入,RGB: 4:4:4 24位,YCbCr: 4:4:4 24位和30位,YCbCr: 4:2:2
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝） 
相關技術資料- 11-25全新 Riedon高功率厚膜電阻 PFS35 系列
- 11-25業界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底
- 11-253Dblox技術A16 1.6nm工藝簡述
- 11-25快速開關場效應晶體管優勢及關鍵技術
- 11-25精密分流電阻器和電流觀察電阻器（CVR）優特點
- 11-25新型IsoVu隔離電流探頭應用詳情
- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
公網安備44030402000607
