Horovod分布式訓練框架與GCU-LARE互聯技術相互配合
發布時間:2021/10/6 8:59:48 訪問次數:97
邃思2.0進行了大規模的架構升級，新一代全自研的GCU-CARA全域計算架構，針對人工智能計算的特性進行深度優化，夯實了支持通用異構計算的基礎.
利用Horovod分布式訓練框架與GCU-LARE互聯技術相互配合,為超大規模集群高效運行提供解決方案。
支持全面的計算精度，涵蓋從FP32、TF32、FP16、BF16到INT8，并成為中國首款支持單精度張量TF32數據精度的人工智能芯片。
單精度FP32峰值算力達到40 TFLOPS，單精度張量TF32峰值算力達到160 TFLOPS，均為國內第一。
制造商:ROHM Semiconductor產品種類:馬達/運動/點火控制器和驅動器RoHS: 類型:Intelligent Power Module工作電源電壓:13.5 V to 16.5 V最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 100 C安裝風格:Through Hole封裝 / 箱體:HSDIP-25封裝:Tube工作頻率:20 kHz商標:ROHM Semiconductor產品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers60子類別:PMIC - Power Management ICs
傳感器重新定義了通用軟件應用程序接口(API)和硬件抽象層(HAL)代碼，并嵌入至瑞薩e2 studio集成開發環境中。
瑞薩開發的數百款‘成功產品組合’為客戶提供了更高階設計平臺，從而降低設計風險并縮短開發時間。
電流模式邏輯(CML)串行I/O支持PCB上的多種數據速率如1.25,2.5或5Gbps.總體上,器件能提供總吞吐量高達40Gbps數據鏈接.
SCAN50C400目標應用在網絡,存儲和計算設備的線路卡和結構板卡間的高速背板互連.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
邃思2.0進行了大規模的架構升級，新一代全自研的GCU-CARA全域計算架構，針對人工智能計算的特性進行深度優化，夯實了支持通用異構計算的基礎.
利用Horovod分布式訓練框架與GCU-LARE互聯技術相互配合,為超大規模集群高效運行提供解決方案。
支持全面的計算精度，涵蓋從FP32、TF32、FP16、BF16到INT8，并成為中國首款支持單精度張量TF32數據精度的人工智能芯片。
單精度FP32峰值算力達到40 TFLOPS，單精度張量TF32峰值算力達到160 TFLOPS，均為國內第一。
制造商:ROHM Semiconductor產品種類:馬達/運動/點火控制器和驅動器RoHS: 類型:Intelligent Power Module工作電源電壓:13.5 V to 16.5 V最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 100 C安裝風格:Through Hole封裝 / 箱體:HSDIP-25封裝:Tube工作頻率:20 kHz商標:ROHM Semiconductor產品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers60子類別:PMIC - Power Management ICs
傳感器重新定義了通用軟件應用程序接口(API)和硬件抽象層(HAL)代碼，并嵌入至瑞薩e2 studio集成開發環境中。
瑞薩開發的數百款‘成功產品組合’為客戶提供了更高階設計平臺，從而降低設計風險并縮短開發時間。
電流模式邏輯(CML)串行I/O支持PCB上的多種數據速率如1.25,2.5或5Gbps.總體上,器件能提供總吞吐量高達40Gbps數據鏈接.
SCAN50C400目標應用在網絡,存儲和計算設備的線路卡和結構板卡間的高速背板互連.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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