Armv8-M指令集和全面優化的總線設計帶來高效處理能力
發布時間:2021/11/2 12:37:48 訪問次數:108
GD32L233系列MCU的最高主頻為64MHz,集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM,以及連接到兩條APB總線的各類增強型I/O和外設資源。
芯片持續采用行業領先的Arm® Cortex®-M23內核,通過精簡強大的Armv8-M指令集和全面優化的總線設計帶來高效處理能力,包含獨立的乘法器和除法器,適用于低功耗,高效節能的深度嵌入式應用場景。
GD32L233系列MCU實現了優異的功耗效率,深度睡眠(Deep-sleep)電流降至2uA,喚醒時間低于10uS,待機(Standby)電流最低僅有0.4uA。
制造商:Texas Instruments產品種類:接口-信號緩沖器、中繼器RoHS: 最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:WQFN-38封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes產品類型:Signal Buffers, Repeaters系列:3000子類別:Interface ICs單位重量:67 mg
所減少的元件數和器件內部的故障保險特性增加了整體可靠性.單芯片MCU系列不需要昂貴的用戶多片AFE.作為基于閃存的MCU系統,同樣的硬件可用在許多平臺,其特性或國家間特有的改變僅用軟件來實現.因為閃存是在系統可編程,能遙控電表升級.
為了提供最大可能的性能和簡化系統設計,器件集成了嵌入信號處理器(ESP),很適合用作單相電表,加上以下的功能,可實現能量度量衡的功能:三個獨立的工作在過取樣1MHz速率的16位Sigma-Delta ADC,三個可編增益放大器和一個溫度傳感器和精密的電壓源.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
GD32L233系列MCU的最高主頻為64MHz,集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM,以及連接到兩條APB總線的各類增強型I/O和外設資源。
芯片持續采用行業領先的Arm® Cortex®-M23內核,通過精簡強大的Armv8-M指令集和全面優化的總線設計帶來高效處理能力,包含獨立的乘法器和除法器,適用于低功耗,高效節能的深度嵌入式應用場景。
GD32L233系列MCU實現了優異的功耗效率,深度睡眠(Deep-sleep)電流降至2uA,喚醒時間低于10uS,待機(Standby)電流最低僅有0.4uA。
制造商:Texas Instruments產品種類:接口-信號緩沖器、中繼器RoHS: 最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:WQFN-38封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes產品類型:Signal Buffers, Repeaters系列:3000子類別:Interface ICs單位重量:67 mg
所減少的元件數和器件內部的故障保險特性增加了整體可靠性.單芯片MCU系列不需要昂貴的用戶多片AFE.作為基于閃存的MCU系統,同樣的硬件可用在許多平臺,其特性或國家間特有的改變僅用軟件來實現.因為閃存是在系統可編程,能遙控電表升級.
為了提供最大可能的性能和簡化系統設計,器件集成了嵌入信號處理器(ESP),很適合用作單相電表,加上以下的功能,可實現能量度量衡的功能:三個獨立的工作在過取樣1MHz速率的16位Sigma-Delta ADC,三個可編增益放大器和一個溫度傳感器和精密的電壓源.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)