電路板不同器件間的相互連接主要通過焊接實現，從而將電路中不同器件的邏輯功能有效傳遞，保證控制器功能正常運行，并有效完成用戶給定指令工作。

電解電容對電路板主要作用有：隔直流、去耦、耦合、濾波、儲能、自舉等，同時對保護電路避免被過電壓擊穿有不可或缺的作用，是維護電路穩定工作的基石。高壓電解電容對電路的作用更加重要，主要工作在強電部分，若焊接失效會導致電解電容功能無法在整個電控電路中實現，最終導致電路失效。

器件結構及工藝流程,設計匹配,失效因素方面進行分析,整改方案思路可以為同類型焊接失效分析整改。

用于醫療和工業的開放式電源，可提供330%峰值

在3000ms內提供330%峰值功率

通過EN62477-1 OVC III安全認證，適用于工業應用

適用于醫療浮體（BF）應用

針對自由空氣對流冷卻優化了PCB布局，小巧緊湊

高效率，低能耗

5年質保期

STM32L4S5xx, STM32L4S7xx和STM32L4S9xx系列是超低功耗MCU,基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC核,工作頻率高達120MHz. 

Cortex-M4核具有單精度浮點單元(FPU),支持所有的Arm®單精度數據處理指令和所有的數據類型,還能實現全套DSP指令和存儲器保護單元(MPU),從而增強了應用的安全性.

這些器件嵌入高速存儲器(2MB閃存和640KB SRAM,用于靜態存儲器的靈活存儲器控制器(FSMC),兩個OctoSPI閃存接口和廣泛的增強I/O和外設,連接兩條APB總線,兩條AHB總線和32位多AHB總線矩陣.

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