低RθJA的小型HTSSOP封裝允許向負載提供高電流
發布時間:2022/1/1 21:48:46 訪問次數:272
芯片溫度超過安全限制，則所有輸出都將被禁用，并且 OTF/SH_DN 引腳被驅動為低電平。 在芯片溫度下降到安全水平后，操作會自動恢復。 OTF/SH_DN 引腳在操作恢復后釋放。
在高溫下運行管芯時，運算放大器會在熱關斷滯后之間切換打開和關閉。 在這種情況下，必須考慮芯片溫度的安全限制。 請勿在熱滯狀態下長時間連續運行設備。
ALM2403-Q1 中的每個運算放大器都具有針對 PMOS(高側)和 NMOS(低側)輸出晶體管的單獨內部電流限制。 如果輸出對地短路，則激活 PMOS(高側)電流限制，并將電流限制在標稱 500 mA。
帶有散熱墊和低RθJA的小型HTSSOP封裝允許向負載提供高電流，同時最大限度地減少電路板空間。
ALM2403-Q1 的更高增益帶寬允許將器件配置為濾波器級，同時仍提供高輸出驅動，從而顯著減小旋轉變壓器驅動信號鏈的總解決方案尺寸。
通過使用Silicon Labs的Unify SDK，可以減輕物聯網云服務和平臺的開發人員的負擔，幫助他們在設備和網關中設計世界一流的功能，并以更快、更經濟高效的方式將自己的產品推向市場。
同時，該SDK還可提供通用構件，使這些產品在現有和新興的無線協議之間實現互操作應用，從而實現跨物聯網（IoT）生態系統的連接性。
Unify SDK也可以為Z-Wave和Zigbee提供現成的協議特定轉換功能（即日起可用），并計劃實現對藍牙、Thread、OpenSync和Matter的支持，從而極大地簡化物聯網無線網絡的互操作，并支持企業去擴展智能家居、城市、建筑和工業生態系統。
(素材來源：21ic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
芯片溫度超過安全限制，則所有輸出都將被禁用，并且 OTF/SH_DN 引腳被驅動為低電平。 在芯片溫度下降到安全水平后，操作會自動恢復。 OTF/SH_DN 引腳在操作恢復后釋放。
在高溫下運行管芯時，運算放大器會在熱關斷滯后之間切換打開和關閉。 在這種情況下，必須考慮芯片溫度的安全限制。 請勿在熱滯狀態下長時間連續運行設備。
ALM2403-Q1 中的每個運算放大器都具有針對 PMOS(高側)和 NMOS(低側)輸出晶體管的單獨內部電流限制。 如果輸出對地短路，則激活 PMOS(高側)電流限制，并將電流限制在標稱 500 mA。
帶有散熱墊和低RθJA的小型HTSSOP封裝允許向負載提供高電流，同時最大限度地減少電路板空間。
ALM2403-Q1 的更高增益帶寬允許將器件配置為濾波器級，同時仍提供高輸出驅動，從而顯著減小旋轉變壓器驅動信號鏈的總解決方案尺寸。
通過使用Silicon Labs的Unify SDK，可以減輕物聯網云服務和平臺的開發人員的負擔，幫助他們在設備和網關中設計世界一流的功能，并以更快、更經濟高效的方式將自己的產品推向市場。
同時，該SDK還可提供通用構件，使這些產品在現有和新興的無線協議之間實現互操作應用，從而實現跨物聯網（IoT）生態系統的連接性。
Unify SDK也可以為Z-Wave和Zigbee提供現成的協議特定轉換功能（即日起可用），并計劃實現對藍牙、Thread、OpenSync和Matter的支持，從而極大地簡化物聯網無線網絡的互操作，并支持企業去擴展智能家居、城市、建筑和工業生態系統。
(素材來源：21ic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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