180nA超低靜態電流IC可以更大程度地降低應用中電源功耗
發布時間:2022/1/11 17:56:02 訪問次數:102
0.61um 十六合一像素合并技術,能夠以 16 倍的靈敏度拍攝 4K/2K 視頻。在弱光環境下,實現 1250 萬像素性能(2.44 微米等效像素尺寸)。
片上像素還原算法支持 24 幀/秒的 5000 萬像素視頻和 30 幀/秒的 8K 視頻拍攝(1.22 微米等效性能)。OVB0B 同時支持 12.5M 分辨率 30 幀/秒的三次曝光交錯式HDR視頻輸出。
智能手機攝像頭的 2 億像素圖像傳感器產品有望使拍攝的圖片捕捉到令人驚嘆的細節。
手機供應商正在積極尋求采用高分辨率圖像傳感器的增強型攝像頭,使其手機產品與眾不同,這款圖像傳感器將會滿足他們的需求。
電池管理解決方案(適用于各種可穿戴設備、電子貨架標簽、智能卡等小型物聯網設備)的評估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已開始在電商平臺銷售。
近年來,包括移動設備、可穿戴設備和工業物聯網設備在內,電池驅動的電子設備已經無處不在。對于這些應用中搭載的元器件來說,為了提高它們的設計靈活性和性能,要求其更小更薄;另外為了提高它們的便利性,要求電池具有更大容量并更大程度地降低功耗。
ROHM開發出各種低功耗模擬IC,其中包括采用超低靜態電流技術“Nano Energy™”的電源IC和支持各種二次電池的充電控制IC。通過提供有針對性的出色電源解決方案,有助于實現電池驅動應用產品的長時間工作。
PCB設計存在布局沒有定位基準、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標難識別、插座周圍焊點有失效風險、元器件面無法用 AOI 檢測等多種設計缺陷。
電感布放在焊接面,二次回流焊時掉件。
連接器間距太小,不具備可返修性。
元器件間距太小,存在短路風險。
厚度較大的兩個元器件緊密排在一起,會造成貼片機貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件,機器會檢測到危險,造成機器自動斷電。
(素材來源:21ic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
0.61um 十六合一像素合并技術,能夠以 16 倍的靈敏度拍攝 4K/2K 視頻。在弱光環境下,實現 1250 萬像素性能(2.44 微米等效像素尺寸)。
片上像素還原算法支持 24 幀/秒的 5000 萬像素視頻和 30 幀/秒的 8K 視頻拍攝(1.22 微米等效性能)。OVB0B 同時支持 12.5M 分辨率 30 幀/秒的三次曝光交錯式HDR視頻輸出。
智能手機攝像頭的 2 億像素圖像傳感器產品有望使拍攝的圖片捕捉到令人驚嘆的細節。
手機供應商正在積極尋求采用高分辨率圖像傳感器的增強型攝像頭,使其手機產品與眾不同,這款圖像傳感器將會滿足他們的需求。
電池管理解決方案(適用于各種可穿戴設備、電子貨架標簽、智能卡等小型物聯網設備)的評估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已開始在電商平臺銷售。
近年來,包括移動設備、可穿戴設備和工業物聯網設備在內,電池驅動的電子設備已經無處不在。對于這些應用中搭載的元器件來說,為了提高它們的設計靈活性和性能,要求其更小更薄;另外為了提高它們的便利性,要求電池具有更大容量并更大程度地降低功耗。
ROHM開發出各種低功耗模擬IC,其中包括采用超低靜態電流技術“Nano Energy™”的電源IC和支持各種二次電池的充電控制IC。通過提供有針對性的出色電源解決方案,有助于實現電池驅動應用產品的長時間工作。
PCB設計存在布局沒有定位基準、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標難識別、插座周圍焊點有失效風險、元器件面無法用 AOI 檢測等多種設計缺陷。
電感布放在焊接面,二次回流焊時掉件。
連接器間距太小,不具備可返修性。
元器件間距太小,存在短路風險。
厚度較大的兩個元器件緊密排在一起,會造成貼片機貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件,機器會檢測到危險,造成機器自動斷電。
(素材來源:21ic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)