在傳統SMT技術的基礎上，實現了更小間距的零件貼裝，目前可以實現的最小零件間距為50微米。單顆模組的SMT貼裝工藝和3D SMT貼裝技術，可以實現靈活選擇Panel level或SiP level SMT制程。

塑封制程被視作先進SiP封裝技術區別于傳統封裝技術的最大優勢，可以有效地實現對小間距高密度封裝零件的保護，從而最大化實現空間利用率。環旭電子在傳統塑封技術基礎上，開發了多臺階塑封、區域性塑封、雙面塑封、薄膜塑封等技術。

多臺階塑封可以根據內部封裝組件的高度選擇塑封高度，一方面減少塑封材料的使用，一方面可以給產品機構的設計讓出空間。區域性塑封指的是在塑封的同時，針對產品應用需求將不需要或不能塑封的組件和信號Pin曝露在塑封區域外，實現塑封和未塑封共存于PCB同一面。

PS8625是一個DP顯示端口 到LVDS轉換器芯片，利用GPU和顯示端口（DP) 或嵌入式顯示端口（eDP) 輸出和接受LVDS輸入的顯示面板。PS8625實現雙通道DP輸入，雙鏈路LVDS輸出。

PS8625主要應用在筆記本電腦、一體式電腦、平板電腦等工控機設備當中。

CS5211也是一種DP到LVDS轉換芯片，CS5211的DP接收器支持嵌入式顯示端口（eDP）1.1規范。CS5211將解碼RGB格式的高速eDP的交流耦合差分信號，并驅動與LVDS接口集成的TFT面板,內置LVDS發射機配備靈活的OpenLDI/SPWG位映射，能夠驅動單端口或雙端口（18/24位）LVDS面板。

磁場的傳輸，所以對磁抗擾度也比較低。相對來說，因為高壓電容隔離是基于高頻信號耦合到載波信號然后傳遞過結緣介質的傳輸機制。所以它的EMI的特性會比較好，另外它是不通過磁場的這種傳輸方式，所以它的噪聲干擾度會比較好一些。

基于針對這三種技術的考量，MPS選擇了電容隔離技術這一路線來進行自己的隔離產品的布局。

針對具體的行業應用，隔離器件可以分為幾個不同的類型。按照MPS的隔離產品布局，其中包括隔離柵極驅動器、變壓器驅動器、隔離電源模塊、數字隔離器和隔離放大器這幾類。

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