Spartan™-3E LC 開發工具套件。其演示板提供用于通用原型設計的低成本平臺所需的基本接口和支持功能，非常適合評估Xilinx新推出的、成本極低廉的Spartan-3E系列FPGA的各種配置選項。

電路板首次使用了144條引腳薄型四方扁平封裝的10萬門Xilinx Spartan-3E器件(XC3S100E-4TQ144)。整套工具包括Spartan-3E演示板和電源,用戶指南以及參考設計，并提供Xilinx ISE WebPACK 或 BaseX 軟件以及價格低廉的JTAG下載電纜作為選件。

此外，電路板還支持多種配置選項，包括基于SPI的Flash 存儲器、并行Flash 存儲器、PlatformFlash™ 和 JTAG 下載。

行業分析師們也正在評估Qualcomm在網聯和信息娛樂之外更深入地進入汽車市場的能力。近年，液晶電視和等離子電視等薄型電視，急速發展大畫面、薄型、窄框化，但對于聲音輸出的揚聲器被放在不起眼的位置,因為受到形狀和大小尺寸的規定，令高音質化變得困難。

配備有最適合于耳機和線路輸出的模擬語音輸出。

封裝業務發生改變，現在IDM、FOUNDRY、IC載板供應商、EMS等都在開始蠶食OSAT的份額。先進封裝正在從封裝載板轉移到晶圓級，這一轉變為臺積電、英特爾和三星等半導體巨頭提供了在先進封裝領域展示實力的機會。

尤其是臺積電，從扇出（InFO）到2.5D硅轉換層（CoWoS）到3D SoIC，其在先進封裝領域已經成為領導者，并將持續擴展由三維3D SoIC及先進封裝技術組成的3DFabric。

由于D級功率放大器的增幅部分可以進行細微有效的設定(BM5446EFV:16級，BD5446EFV:8級)，所以能做出最適合語音系統的S/N比(Signal to Noise ratio)的調整。

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